[发明专利]多层印制电路板

权利要求书

1.一种多层印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向依次层叠设置的第一单端走线层和n层参考层，n为大于1的正整数，所述参考层为实铜层；

所述第一单端走线层包括多条单端走线，在多条所述单端走线中，至少一条所述单端走线为加宽走线；

靠近所述第一单端走线层的前m层参考层上设置有至少一个通孔组，所述通孔组包括多个通孔，各所述通孔贯穿靠近所述第一单端走线层的前m层参考层，m为小于n的正整数；

所述通孔组与所述加宽走线一一对应，所述通孔组用于使对应所述通孔组的所述加宽走线透过该通孔组参考第m+1层参考层，以升高所述加宽走线的特性阻抗。

2.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于，在相对应的所述通孔组与所述加宽走线中，所述通孔组的多个所述通孔呈两排分布，所述加宽走线在第一平面上的正投影位于两排所述通孔在第一平面上的正投影之间，所述第一平面与所述第一方向垂直。

3.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于，在相对应的所述通孔组与所述加宽走线中，所述通孔组的多个所述通孔沿所述加宽走线的长度方向呈一排分布，所述加宽走线在第一平面上的正投影与呈一排分布的多个所述通孔在第一平面上的正投影平行，所述第一平面与所述第一方向垂直。

4.根据权利要求2或3所述的多层印制电路板，其特征在于，在相对应的所述通孔组与所述加宽走线正投影于所述第一平面上时，所述通孔组的各所述通孔靠近所述加宽走线的一侧与所述加宽走线之间的垂直距离不小于5mil。

5.根据权利要求4所述的多层印制电路板，其特征在于，所述通孔为梯形孔，且所述梯形孔的下底边与所述加宽走线平行，且所述梯形孔的下底边位于靠近所述加宽走线的一侧。

6.根据权利要求5所述的多层印制电路板，其特征在于，所述梯形孔的下底边的长度等于所述加宽走线的宽度。

7.根据权利要求5所述的多层印制电路板，其特征在于，在同一排所述通孔中，相邻两个所述梯形孔的下底边之间的间距不大于所述梯形孔的下底边的长度。

8.根据权利要求2所述的多层印制电路板，其特征在于，在正投影于所述第一平面上的所述通孔组的两排通孔中，其中一排所述通孔在第一直线上的正投影形成多个间隔分布的第一线段，另一排所述通孔在所述第一直线上的正投影形成多个间隔分布的第二线段，所述第一直线位于所述第一平面内，且所述第一直线与各排通孔延伸的方向平行；

多条所述第一线段与多条所述第二线段在所述第一直线上交替排布，且任意相邻的所述第一线段与所述第二线段至少部分重合。

9.根据权利要求1所述的多层印制电路板，其特征在于，所述参考层为接地层。

10.根据权利要求9所述的多层印制电路板，其特征在于，所述加宽走线的线宽大于3mil。