[发明专利]一种电解抛光装置与减薄平板拉伸试样的方法

权利要求书

1.一种电解抛光装置，其特征在于，包括电解抛光池(1)、盖板(2)、基体平板挂具(3)、基体平板(4)；

所述的电解抛光池(1)为上侧开口的长方体槽；

所述的盖板(2)为长方形板，设置于电解抛光池(1)上端，并开设有两个长方形通孔；

所述的基体平板挂具(3)有两个，分别由挡板和L形板组成，所述的挡板位于长方形通孔的上方，用于将基体平板挂具(3)放置于盖板(2)上；所述的L形板向下穿过的长方形通孔，两个L形板的水平板相互配合，承载所述的基体平板(4)。

2.如权利要求1所述的电解抛光装置，其特征在于，所述的基体平板(4)水平放置，包括金属平板(402)，以及环绕金属平板(402)一周的环氧树脂保护层(401)。

3.一种减薄平板拉伸试样的方法，其特征在于，基于权利要求1或2所述的装置实现，包括以下步骤：

S1、基体平板在室温下，无水乙醇中使用超声清洗5min，取出后用清水清洗3次晾干；

S2、将清洗后的基体平板放置于基体平板挂具的L形板上，向电解抛光池中加入电解液，在室温下对基体平板进行第一次电解抛光，电流密度50A/dm²，电压10-15V，第一次电解抛光将基体平板抛光至距离目标厚度200微米；

S3、取出基体平板，重复步骤S1清洗过程，对基体平板进行机械减薄，整平基体平板表面的凹陷，直至距离目标厚度50-100μm停止；

S4、再次在室温下进行电解抛光，电流密度50A/dm²，电压10-15V，抛光时间30-60min，获得单面减薄目标厚度的基体平板；

S5、重复上述步骤S1至S4，对基体平板另一面进行减薄；

S6、使用电火花线切割，从金属平板上切割出拉伸试样。

4.如权利要求3所述的减薄平板拉伸试样的方法，其特征在于，所述电解抛光以铅版为阴极，阴极铅板水平设置于电解抛光池底部。

5.如权利要求3所述的减薄平板拉伸试样的方法，其特征在于，所述步骤S3中的机械减薄，依次使用80#、400#、800#、1000#和1500#的碳化硅砂纸对基体平板减薄面进行打磨，更换砂纸时将试样旋转90°，直至去除上一道次所有磨痕为止。