[发明专利]一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构在审
| 申请号： | 202210563131.5 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114900956A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 冯俊谊;魏荣华;吕阳 | 申请（专利权）人： | 北京富世祥盛科技有限公司;张家口富祥科技有限公司;北京富祥超容科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 闫萍 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 预防 bga 焊接 空洞 盘结 | ||
1.一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，所述焊盘在所述焊球对应位置开设有焊坑，所述焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，其特征在于，所述排气孔为上部小下部大的喇叭孔。
2.如权利要求1所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，所述排气孔上部孔径为0.15mm至0.2mm，下部孔径为0.25mm至0.3mm。
3.如权利要求1所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，在所述PCB基板上以每4个焊盘中心为顶点组成的方形的中心还设有第二排气孔。
4.如权利要求3所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，在每个所述焊盘附近设置一个或多个第三排气孔，所述第三排气孔边缘与所述焊盘边缘距离为0.1mm至0.3mm。
5.如权利要求3所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，所述第二排气孔为上部小下部大的喇叭孔。
6.如权利要求4所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，其特征在于，所述第三排气孔为上部小下部大的喇叭孔。
7.如权利要求3所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，所述第二排气孔上部涂阻焊层。
8.如权利要求4所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，所述第三排气孔上部涂阻焊层。
9.一种印制电路板，包括如权利要求1至8任一项所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。
10.一种计算机系统，包括如权利要求1至8任一项所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。
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