[发明专利]GSPL-SNCS氮化硅流延浆料

说明书

本发明提供一种GSPL‑SNCS氮化硅流延浆料，至少包含Si₃N₄粉体、Y₂O₃+TiC+MgSiN₂+Mg₃N₂混合粉体的无机物固体，在所述混合粉体中TiC占比为0.1‑10%；以及至少包含蓖麻油、无水乙醇、聚甲基丙烯、聚乙烯乙二醇和单油酸甘油混合物的有机物胶体，在GSPL‑SNCS氮化硅流延浆料中加入TiC，在最优温度1725℃时，TiC稳定存在于氮化硅基体中，TiC能够在氮化硅获得最优温度下增强氮化硅陶瓷，极大的提升GSPL‑SNCS氮化硅流延浆料制品的良率，提升制品热稳定性，提升制品机械强度。

技术领域

本发明涉及流延浆料领域，尤其涉及一种GSPL-SNCS氮化硅流延浆料。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。目前，在电子陶瓷生坯制作时，通常是采用流延成型的方法制作。

在现有的制备工艺中及所使用得流延浆料的成分配比情况下，流延浆料制品良率普遍处于75-85%，热导率性能差异不稳定，维持在85-110W/mK左右，同时断裂韧性不稳定，处于7Mpa*m^1/2左右，仍然有很大的提升空间。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的GSPL-SNCS氮化硅流延浆料。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

GSPL-SNCS氮化硅流延浆料，至少包含Si₃N₄粉体、Y₂O₃+TiC+MgSiN₂+Mg₃N₂混合粉体的无机物固体，在所述混合粉体中TiC占比为0.1-10%；以及至少包含蓖麻油、无水乙醇、聚甲基丙烯、聚乙烯乙二醇和单油酸甘油混合物的有机物胶体。

优选地，所述的无机物固体在于Si₃N₄的粉体纯度优于99.90%，其中α-Si₃N₄的含量大于95%，β-Si₃N₄的含量小于5%，多种氧化物Al₂O₃+CaO+Fe₂O₃+Fe₃O₄的总含量小于95ppm，同时非金属元素B的含量小于0.65ppm。

优选地，所述有机物胶体的总含水率大于0.1%而小于20%。

优选地，所述的蓖麻油与Si₃N₄+Y₂O₃+TiC+MgSiN₂+Mg₃N₂混合体的重量比为t，其中0.1%≤t≤20%。

优选地，还包括塑性剂与粘结剂，所述塑性剂与粘结剂比值b，其中0.60≤b≤1.40。

优选地，所述GSPL-SNCS氮化硅流延浆料切变率为2.5-25.0/s，其粘度系数为0.1×10^-4-9.9×10^-3Pa.s。

优选地，Si₃N₄+Y₂O₃+TiC+MgSiN₂+Mg₃N₂混合体根据GB/T 17473.1-2008测定的含固率a，范围为15%≤a≤85%。