[发明专利]一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法

说明书

本申请涉及胶带应用领域，更具体地说，它涉及一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法，具体公开了一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法。丙烯酸泡棉胶带，包括丙烯酸泡棉基材和涂覆在丙烯酸泡棉基材一侧或两侧的丙烯酸系压敏胶；其制备方法为：将丙烯酸系压敏胶涂覆在丙烯酸泡棉基材一侧或两侧，在丙烯酸系压敏胶远离丙烯酸泡棉基材的一侧覆盖离型膜，经烘箱加热80～110℃处理4～6h制成丙烯酸泡棉胶带。本申请的丙烯酸泡棉胶带可运用在不同的机械零部件、手机配件、电脑电子产品中，其具有减少剥离丙烯酸泡棉胶带后电子产品上压敏胶的残留，使新更换的零部件与电子产品的粘接强度不易受到影响的优点。

技术领域

本申请涉及胶带应用领域，更具体地说，它涉及一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法。

背景技术

丙烯酸泡棉胶带通常是以丙烯酸泡棉为基材，在基材的一侧或两侧涂覆溶剂型或热熔型的丙烯酸系压敏胶，再覆以离型膜制造而成。丙烯酸泡棉胶带可运用在不同的机械零部件、手机配件、电脑电子产品中，以保证电子产品在生产工艺上的稳定性。

尽管溶剂型的丙烯酸系压敏胶的粘接性能较好，但成本较高，且溶剂对人体和环境影响较大，有被淘汰的趋势，故热熔型的丙烯酸系压敏胶受到人们极大关注。相关技术中，在更换电子产品内的零部件时，需要将丙烯酸泡棉胶带从电子产品中剥离。

针对上述中的相关技术，发明人认为丙烯酸泡棉胶带从电子产品上剥离时容易产生残留的压敏胶，导致丙烯酸泡棉胶带难以移除干净，残留的压敏胶粘接于电子产品上，会使新更换的零部件与电子产品的粘接强度受到影响，从而影响电子产品的使用。

发明内容

为了减少剥离丙烯酸泡棉胶带后电子产品上压敏胶的残留，使新更换的零部件与电子产品的粘接强度不易受到影响，本申请提供一种丙烯酸泡棉胶带及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种丙烯酸泡棉胶带，采用如下的技术方案：

一种丙烯酸泡棉胶带，包括丙烯酸泡棉基材和涂覆在丙烯酸泡棉基材一侧或两侧的丙烯酸系压敏胶，所述丙烯酸系压敏胶外侧还覆盖有离型膜，所述丙烯酸系压敏胶包括以下重量份的原料：

50～85份软单体；

20～40份硬单体；

5～20份官能单体；

0.8～2份交联剂；

0.35～0.55份引发剂；

3～10份萜烯树脂；

2～8份有机刚性粒子PA6；

1.5～3.5份细菌纤维素。

通过采用上述技术方案，在原料为软单体、硬单体、官能单体、交联剂和引发剂的基础上，添加萜烯树脂、有机刚性粒子PA6和细菌纤维素，使萜烯树脂、有机刚性粒子PA6与细菌纤维素与各原料混合搅拌均匀后再通过引发剂引发聚合，聚合完成后加入交联剂混合搅拌均匀，制得丙烯酸系压敏胶。细菌纤维素自身存在多孔性网状结构，可提高丙烯酸系压敏胶内不同位置原料之间的连接强度，萜烯树脂的加入可提高细菌纤维素与其他各原料之间的相容性，有机刚性粒子PA6在反应过程中，促进细菌纤维素与萜烯树脂的分散性，减少萜烯树脂与细菌纤维素在搅拌过程中聚集在一处的情况，因此，三者协同作用，可提高丙烯酸系压敏胶自身的内聚强度，进而减少剥离丙烯酸泡棉胶带后电子产品上压敏胶的残留，使新更换的零部件与电子产品的粘接强度不易受到影响。

可选的，所述丙烯酸系压敏胶包括以下重量份的原料：

65～70份软单体；

25～35份硬单体；

10～15份官能单体；

1.2～1.6份交联剂；

0.4～0.5份引发剂；

6～8份萜烯树脂；

4～6份有机刚性粒子PA6；

2.5～3份细菌纤维素。