[发明专利]制造电子器件的方法以及对应的电子器件

权利要求书

1.一种微机电器件，包括：

衬底；

第一结构层，在所述衬底上；

第二结构层，在所述第一结构层上；

感测质量块，在所述第一结构层中；

多个第一弹性连接件，耦合至所述感测质量块和所述衬底，所述感测质量块经由所述多个第一弹性连接件在垂直于所述衬底的感测方向上具有最大位移距离；

锚，耦合到所述衬底；

限制板，在所述第二结构层中面向所述感测质量块；

间隙，在所述感测质量块与所述限制板之间，所述间隙具有的宽度小于所述感测质量的所述最大位移距离；以及

至少一个第二弹性连接件，耦合到所述限制板和所述锚。

2.根据权利要求1所述的微机电器件，进一步包括：

绝缘层，在所述衬底上；

电压平衡结构，在所述绝缘层上，所述锚与所述电压平衡结构直接接触。

3.根据权利要求2所述的微机电器件，其中所述电压平衡结构包括电耦合到所述感测质量块和所述限制板的导线。

4.根据权利要求1所述的微机电器件，其中所述锚在所述第二结构层中。

5.根据权利要求4所述的微机电器件，其中所述锚在所述第一结构层中。

6.根据权利要求1所述的微机电器件，其中在操作期间，所述限制板经由所述至少一个第二弹性连接件围绕垂直于所述感测质量块的所述感测方向的轴旋转。

7.根据权利要求1所述的微机电器件，其中在操作期间，所述限制板经由所述至少一个第二弹性连接件在所述感测质量块的所述感测方向上移动。

8.根据权利要求1所述的微机电器件，进一步包括：

支撑框架，耦合到所述衬底并且围绕所述感测质量块、所述锚和所述限制板；以及

保护盖，耦合到所述支撑框架并且被布置在所述限制板之上。

9.根据权利要求8所述的微机电器件，其中所述支撑框架在所述第一结构层和所述第二结构层二者中。

10.根据权利要求8所述的微机电器件，其中所述锚是所述支撑框架的一部分。

11.根据权利要求1所述的微机电器件，其中所述限制板包括朝向所述感测质量块延伸的突起。

12.一种用于制造微机电器件的方法，包括：

在衬底上形成第一结构层；

在所述第一结构层上形成第二结构层；

在所述第一结构层中形成感测质量块和将所述感测质量块耦合到所述衬底的第一弹性连接件，所述第一弹性连接件使得所述感测质量块能够在垂直于所述衬底的感测方向上振荡最大振荡距离；

形成止动器组件，包括形成耦合到所述衬底和限制板的止动器锚，形成所述止动组件进一步包括：

在所述第二结构层中在面对所述感测质量块的位置形成所述限制板，并且所述限制板与所述感测质量块由间隙隔开，所述间隙具有的宽度小于所述感测质量块的最大振荡距离；以及

形成将所述限制板连接到所述止动器锚的第二弹性连接件，所述第二弹性连接件使得所述限制板能够响应于所述感测质量块的冲击而相对于所述感测方向位移。

13.根据权利要求12所述的方法，其中形成第一结构层包括在所述衬底上外延生长所述第一结构层，并且其中形成所述第二结构层包括在所述第一结构层上外延生长所述第二结构层。

14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：

电连接所述感测质量块和所述限制板。