[发明专利]一种柔性灯带在审
申请号: | 202210573122.4 | 申请日: | 2022-05-25 |
公开(公告)号: | CN114877270A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 吴潜 | 申请(专利权)人: | 深圳市桢好美电子有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V15/00;H01L33/52;H01L33/50;F21Y103/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 周庆佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 | ||
本发明涉及柔性灯带领域,且公开了一种柔性灯带,包括柔性线路板以及2214灯珠,所述2214灯珠设置有多组,2214灯珠固定安装在柔性线路板上,且2214灯珠的具体数值根据实际柔性线路板的长度进行增加,针对现有技术出现的问题,此专利方案使用2214灯珠以及柔性线路板,柔性线路板为常规fpc板材,所选方案可针对一米二百八十珠和一米三百二十珠灯带最优化,该柔性灯带,此改进可使用常规FPC板,焊点精度要求下降,使其通用性更强,成本更低。
技术领域
本发明涉及柔性灯带领域,具体为一种柔性灯带。
背景技术
COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
相对于正装COB封装,倒装COB结构更加简单LED耐更高电流,制造工艺简化无金线散热更佳,稳定性高,且RGB混光效果好。
现有COB倒装柔性灯带是使用LED倒装芯片直接通过锡膏焊接于线路板上,对线路板要求高(精度高、柔韧性好);且使用时须注意弯折等,否则会损伤LED芯片造成不良,为此我们提出了一种柔性灯带。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种柔性灯带,解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的,本发明提供如下技术方案:一种柔性灯带,包括柔性线路板以及2214灯珠,所述2214灯珠设置有多组,2214灯珠固定安装在柔性线路板上,且2214灯珠的具体数值根据实际柔性线路板的长度进行增加,针对现有技术出现的问题,此专利方案使用2214灯珠以及柔性线路板,柔性线路板为常规fpc板材,所选方案可针对一米二百八十珠和一米三百二十珠灯带最优化。
优选的,所述柔性线路板以及2214灯珠的表面设置有覆盖物。
优选的,所述覆盖物为透明硅胶或者带荧光粉胶,使用2214灯珠光色可三百六十度发光,使用常规贴片机贴片后在FPC板上覆盖一层透明硅胶即可,且2214灯珠颜色可控,保证灯带颜色一致性高,需要变更颜色也可选择涂覆盖带荧光粉使用常规线路板即可生产,且由于使用2214灯珠,柔性灯带在使用时可转可弯折不会对芯片造成影响,使用范围更广,降低贴片精度及同步提高贴片效率,使其成本较现有柔性灯带更低。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种柔性灯带,具备以下有益效果:
1、该柔性灯带,此改进可使用常规FPC板,焊点精度要求下降,使其通用性更强,成本更低。
2、该柔性灯带,相对倒装芯片固晶降低了贴片成本,提升了贴片效率,生产成本更低,经济效益更好。
3、该柔性灯带,使用led芯片透明2114LED,可使其覆盖胶使用透明硅胶即可达到白光效果,且无色差隐患。
4、该柔性灯带,避免了倒装LED柔性灯带折叠时容易出现芯片破碎等异常,使其使用性更广。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中:1、柔性线路板;2、2214灯珠。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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