[发明专利]用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法

权利要求书

1.一种用于获取集成电路IC芯片温度数据的方法，所述方法包括以下步骤：

响应于向所述IC供电，通过以下步骤使所述IC自初始化：

在复位时段内使复位信号有效；

响应于所述复位时段期满，使所述复位信号无效；以及

响应于使所述复位信号无效，自动地：

从与所述IC的芯片相关联的至少一个热感测设备获得第一温度数据；并且

将所述第一温度数据存储在所述IC的存储组件中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述IC自初始化的步骤还包括：

响应于使所述复位信号无效，进行内建自测BIST。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，进行所述BIST的步骤包括：

在所述存储之后进行所述BIST。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一温度数据存储在所述IC的所述存储组件中的步骤包括：

将从所述至少一个热感测设备获得的所述第一温度数据存储在所述IC中的相应寄存器中。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，从与所述IC的所述芯片相关联的所述至少一个热感测设备获得所述第一温度数据的步骤包括：

对所述至少一个热感测设备的电特性进行数字采样。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述至少一个热感测设备包括多个热感测设备，其中，数字采样包括：

使用模数转换器ADC，根据采样周期对所述多个热感测设备中的每一个的所述电特性进行数字采样。

7.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

从请求设备接收温度读取请求；

响应于接收到所述温度读取请求，从所述至少一个热感测设备获得第二温度数据；以及

将所述第二温度数据提供给所述请求设备。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，从所述至少一个热感测设备获得所述第二温度数据的步骤包括：

对所述至少一个热感测设备的电特性进行数字采样。

9.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

从请求设备接收基线温度检索请求；

响应于接收到所述基线温度检索请求，从所述IC的所述存储组件检索所述第一温度数据；以及

将从所述IC的所述存储组件检索到的所述第一温度数据提供给所述请求设备。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个热感测设备包括热感测二极管。

11.一种集成电路IC，所述IC包括：

至少一个热感测设备；以及

自初始化逻辑，所述自初始化逻辑被配置成响应于向所述IC供电：

在复位时段内使复位信号有效，并且在所述复位时段期满之后，使所述复位信号无效；并且

响应于所述复位信号被无效，自动地从所述至少一个热感测设备获得第一温度数据并且将所述第一温度数据存储在所述IC的存储组件中。

12.根据权利要求11所述的IC，其中，所述自初始化逻辑还被配置成响应于所述复位信号被无效：

进行内建自测BIST。

13.根据权利要求12所述的IC，其中，所述自初始化逻辑被配置成在所述第一温度数据被存储之后进行所述BIST。

14.根据权利要求11所述的IC，其中，所述自初始化逻辑被配置成将来自所述至少一个热感测设备的所述第一温度数据存储在所述IC中的相应寄存器中。

15.根据权利要求11所述的IC，其中，所述自初始化逻辑被配置成对所述至少一个热感测设备的电特性进行数字采样。