[发明专利]部件压接系统以及部件压接方法在审

专利信息
申请号: 202210579873.7 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN115474425A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 片野良一郎;山田真五 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 部件 系统 以及 方法
【说明书】:

本发明提供能够实现安装基板的生产率的提高的部件压接系统。部件压接系统(1)具备:部件压接装置(M1),其在基板(3)中的沿着一边的第一缘部(3a)压接部件(5a);基板中继装置(10b),其接收从部件压接装置(M1)搬出的基板(3),并变更该基板(3)的方向;以及部件压接装置(M2),其从部件压接装置(M1)经由基板中继装置(10b)接收变更了方向的基板(3),并在该基板(3)中的沿着与上述一边不同的边的第二缘部(3b)压接部件(5b)。

技术领域

本发明涉及在基板压接部件的部件压接系统等。

背景技术

以往,作为在液晶面板等基板压接电子部件(以下,仅呼称为“部件”)的部件压接系统,而提出一种有FPD(Flat Panel Display)模块的组装装置(参照专利文献1)。作为该组装装置的部件压接系统在基板的端部经由作为各向异性导电构件的ACF(AnisotropicConductive Film)而压接部件。由此,生产压接有部件的基板即安装基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-165890号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而,在上述专利文献1的部件压接系统中,存在安装基板的生产率的提高不充分这样的课题。

因此,在本发明中提供能够实现安装基板的生产率的提高的部件压接系统等。

用于解决课题的方案

本发明的一方案的部件压接系统具备:第一部件压接装置,其在基板中的沿着一边的第一缘部压接第一部件;基板中继装置,其接收从第一部件压接装置搬出的所述基板,并变更所述基板的方向;以及第二部件压接装置,其从所述第一部件压接装置经由所述基板中继装置接收变更了方向的所述基板,并在所述基板中的沿着与所述一边不同的边的第二缘部压接第二部件。

需要说明的是,这些概括性的或者具体的方案既可以由系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机能够读取的CD-ROM等记录介质实现,也可以由系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合实现。另外,记录介质也可以是非暂时性的记录介质。

发明效果

本发明的部件压接系统能够实现安装基板的生产率的提高。

本发明的一方案中的进一步的优点以及效果根据说明书以及附图而明确。该优点和/或效果通过几个实施方式以及说明书和附图中所记载的特征而分别提供,但未必为了得到一个或者一个以上的相同特征而全部提供。

附图说明

图1是示出实施方式中的部件压接系统的概要结构的图。

图2是实施方式中的基板中继装置、部件压接装置以及基板搬出装置的俯视图。

图3是用于说明实施方式中的基板中继装置的动作的图。

图4是示出实施方式中的由部件压接系统搬运的基板的方向的变化的图。

图5是示出实施方式中的计算机用于控制基板搬入装置的处理动作的流程图。

图6是示出实施方式的变形例中的由部件压接系统搬运的基板的方向的变化的图。

附图标记说明

1 部件压接系统

2 计算机

3 基板

3a 第一缘部

3b 第二缘部

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