[发明专利]一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用

权利要求书

1.一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：

来自铜离子源的二价铜离子 10～70g/L，

有机酸 10～180g/L，

来自氯离子源的氯离子 5～80g/L，

络合剂 5～90g/L，

多羟基化合物 0.0005～2g/L，

水溶性聚合物 0.0001～0.6g/L，

溶剂为去离子水。

2.如权利要求1所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的铜离子源选自甲酸铜、乙酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、碳酸铜或氧化铜中的一种或者多种；所述的二价铜离子的质量浓度为 15～60g/L。

3.如权利要求2所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的有机酸选自甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸中的至少一种；所述的有机酸的质量浓度为20～160g/L。

4.如权利要求3所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的氯离子源选自氢氯酸、氯化钠、氯化钙、氯化钾、氯化锌、氯化铁、氯化铝、氯化铜和氯化铵中的至少一种。

5.如权利要求4所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的络合剂包括无机铵和/或其盐；所述的无机铵选自氨水、氯化铵、甲酸铵、醋酸铵中的至少一种。

6.如权利要求5所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的络合剂还包括含有咪唑烷酮环的化合物；所述的含有咪唑烷酮环的化合物由以下通式表示：

；

式中，R₁、R₂为相同或者不同的H、碳原子数为1-4个的烷基或者含有选自下组官能团的烷基：羟基、氨基、酰基、酰胺基；所述的络合剂中含有咪唑烷酮环的化合物与无机铵和/或其盐的质量比为1：（2～20）；所述的络合剂的质量浓度为5～85g/L。

7.如权利要求6所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的多羟基的化合物选自丙三醇、甲基丙三醇、季戊四醇、木糖醇、山梨醇、果糖醇、葡萄糖、葡萄酸酸钠、没食子酸、多糖、聚乙烯醇中的至少一种；所述的多羟基化合物的质量浓度为0.0005～0.5g/L。

8.如权利要求7所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的水溶性聚合物为分子链中含胺基、季铵盐或者含氮杂环官能团的聚合物，所述的水溶性聚合物选自聚乙烯亚胺及其盐、聚二甲基二烯丙基氯化铵及其共聚物、二氨基脲聚合物、聚乙烯基吡啶及其盐、乙烯基吡啶与乙烯吡咯烷酮共聚物中的至少一种。

9.如权利要求8所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的水溶性聚合物的分子量为2000～500000；所述的水溶性聚合物的质量浓度为0.001～0.2g/L。

10.一种印刷线路板超粗化方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：除油；S2:水洗；S3：微蚀；S4：水洗；S5：酸洗；S6：烘干；所述的除油步骤选用3%-5%的HCl的溶液在25℃-35℃的条件下清洗10s-15s；所述的微蚀步骤为采用如权利要求1-9任一项所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液蚀刻印刷线路板；所述的蚀刻方式为浸泡方式或水平喷淋方式。