[发明专利]光模块承载装置、系统及电子设备

说明书

本公开涉及通信技术领域，具体涉及一种光模块承载装置、系统及电子设备，所述光模块承载装置包括基体以及连接器；连接器与基体的一端连接；基体，包括第一容置腔以及第一冷却液管路；第一容置腔的开口位于基体的另一端，光模块用于从第一容置腔的开口插入第一容置腔，并与连接器连接；第一冷却液管路位于第一容置腔顶部的基体中，用于与冷却设备导通，冷却设备用于向第一冷却液管路提供冷却液。该方案可以以较高的散热效率对插入第一容置腔的光模块进行散热，改善了对光模块进行散热的效果。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，具体涉及一种光模块承载装置、系统及电子设备。

背景技术

在光通信技术的应用中，需要用到可插拔的光模块来连接承载数据的光纤，其中，可以通过光模块承载装置来对光模块进行承载，并在光模块与电路板之间实现通信连接。由于光模块在工作时发热量通常较大，因此需要对光模块进行散热。相关技术中，可以通过风冷散热的方式对光模块进行散热。

近年来，随着光通信需求的增多，相应的电子设备（例如交换机等）中光模块的数量也增多，从而导致在有限空间内光模块的排列较为密集，使用于风冷散热的空气流通通道较不通畅，从而降低了风冷散热的效率，损害了对光模块进行散热的效果。

发明内容

为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种光模块承载装置、系统及电子设备。

第一方面，本公开实施例中提供了一种光模块承载装置，所述光模块承载装置包括基体以及连接器；

连接器与基体的一端连接；

基体，包括第一容置腔以及第一冷却液管路；

第一容置腔的开口位于基体的另一端，光模块用于从第一容置腔的开口插入第一容置腔，并与连接器连接；

第一冷却液管路位于第一容置腔顶部的基体中，用于与冷却设备导通，冷却设备用于向第一冷却液管路提供冷却液。

在本公开的一种实现方式中，基体还包括空腔、第二容置腔以及第二冷却液管路；

第一容置腔位于空腔上方，空腔位于第二容置腔上方；

第二容置腔的开口位于基体的另一端，光模块用于从第二容置腔的开口插入第二容置腔，并与连接器连接；

第二冷却液管路位于第二容置腔顶部的基体中，用于与冷却设备导通。

在本公开的一种实现方式中，光模块承载装置还包括冷却液分水器；

冷却液分水器与连接器远离基体的一端连接，并且与第一冷却液管路以及第二冷却液管路导通，冷却液分水器包括冷却液进水口以及冷却液出水口，冷却液进水口用于向冷却液分水器导入冷却液，冷却液出水口用于导出冷却液分水器中的冷却液。

在本公开的一种实现方式中，冷却液进水口以及冷却液出水口均位于冷却液分水器远离连接器的一侧。

在本公开的一种实现方式中，冷却液进水口靠近冷却液分水器的底面，冷却液出水口靠近冷却液分水器的顶面。

在本公开的一种实现方式中，光模块承载装置还包括至少一个冷却液导管；

连接器包括至少一个冷却液管道开口，冷却液管道开口位于连接器靠近基体的一侧，冷却液管道开口的位置与空腔的位置对应，冷却液导管的一端与冷却液分水器导通，冷却导管的另一端穿过冷却液管道开口与第二冷却液管路导通。

在本公开的一种实现方式中，连接器包括至少两个冷却液管道开口，至少两个冷却液管道开口中的一个冷却液管道开口靠近基体的一侧，至少两个冷却液管道开口中的一个冷却液管道开口靠近基体的另一侧。

第二方面，本公开实施例中提供了一种光模块承载系统，光模块承载系统包括第一方面或第一方面任一种实现方式中的光模块承载装置以及冷却设备；

冷却设备与光模块承载装置的第一冷却液管路导通，用于向第一冷却液管路提供冷却液。