[发明专利]真空封装电热膜与端子连接处的密封方法在审
| 申请号： | 202210582395.5 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114905695A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 宋世耀;王锐 | 申请（专利权）人： | 河南问暖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C65/60 |
| 代理公司： | 郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙) 41161 | 代理人： | 李保平 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州航空港经济综合实*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 封装 电热 端子 连接 密封 方法 | ||
1.真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、安装T型电缆端子：根据实际需要裁切电热膜（1）的膜片，并将裁切好的膜片打孔（4），将T型电缆端子（3）插入电热膜的载流条（2）与膜片中间，并通过铆钉机铆接压实，即完成载流条（2）与T型电缆端子的连接；
S2、封装：将接线处放置在要注塑模具中进行注塑，注塑完成后，将模具冷却至适当温度后，开模，取下产品，即完成T型电缆端子（3）与载流条（2）连接处的封装作业。
2.根据权利要求1所述的真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于，在S2中:注塑的压力为40～60kp；注塑的温度为210～250℃；注塑的时间为10～20s；冷却时间25～40s。
3.根据权利要求1所述的真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于：所述电热膜（1）的表层为多层合成材料，所述合成材料包括PA、PE、PP、EVOH。
4.根据权利要求3所述的真空封装电热膜与端子连接的密封方法，其特征在于，注塑所采用的材料为电热膜表层封装材料的同质颗粒。
5.根据权利要求1所述的真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于，所述T型电缆（5）采用耐高温橡胶电源线，所述T型电缆端子（3）外部镀银处理。
6.根据权利要求1所述的真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于：所述载流条（2）为铜材质。
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