[发明专利]一种猕猴桃园花魔芋套种方法在审
申请号: | 202210582636.6 | 申请日: | 2022-05-26 |
公开(公告)号: | CN114766277A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 刘晓婷;程海刚;郭艳萍;王钊;陈永刚;王敏珍;李文军;李翎;杜文军 | 申请(专利权)人: | 宝鸡市农业科学研究院;汉中市农业技术推广与培训中心(汉中市种子推广中心;汉中市农业科学研究所) |
主分类号: | A01G17/00 | 分类号: | A01G17/00;A01C1/08;A01C1/06;A01G22/25 |
代理公司: | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 崔瑞迎 |
地址: | 722400 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 猕猴 桃园 魔芋 套种 方法 | ||
1.一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,包括以下步骤:园地选择、整地、种芋选择、催芽、播种、田间管理、采收、种芋越冬;
所述催芽是指用6-BA和GA3的混合溶液浸泡种芋,浸泡后的种芋用草木灰和多菌灵的混合粉剂拌种消毒;
其中,混合溶液中6-BA的浓度为20-30mg/L,GA3的浓度为60-80mg/L,所述混合粉剂中草木灰与多菌灵的质量比为18-23:1;
所述播种为在猕猴桃园内播种花魔芋。
2.根据权利要求1所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述拌种剂用药量为种芋重量的2%-3%。
3.根据权利要求1所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述浸泡的时间为1-3h,浸泡的温度为25-28℃。
4.根据权利要求1所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述园地选择为选择荫蔽度在65%以下5年内的猕猴桃园。
5.根据权利要求1所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述整地包括以下步骤:
在地表上冻前向地表喷施50%氯溴异氰尿酸和70%吡虫啉;
施农家底肥4500-5000kg/亩,配合施氮肥30-50kg/亩,磷肥60-80kg/亩、钾肥30-50kg/亩作底肥,于第一场春雨后趁墒旋耙平整土地待种;
种前开播种沟,用5%辛硫磷和30%甲霜·噁霉灵的混合料拌细土沟施。
6.根据权利要求5所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,50%氯溴异氰尿酸和70%吡虫啉的使用浓度均为600-700倍液,50%氯溴异氰尿酸和70%吡虫啉的质量比为2-4:1;
将30%甲霜·噁霉灵和5%辛硫磷以8-11g:1kg的比例混合后拌细土沟施。
7.根据权利要求1所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述播种的步骤如下:在两行猕猴桃树中间位置开2-3行播种沟,沟宽×沟深为15-18×20-23cm,花魔芋株行距为50-60×80-90cm,种植量为800-1200株/亩。
8.根据权利要求7所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,猕猴桃树的行距为4-5米,株距3-4米。
9.根据权利要求1所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述田间管理包括以下步骤:
除草;
追肥:换头期施氮肥5-8kg/亩、钾肥15-20kg/亩,进行2-3次;取40-45g钾肥和30-35g氮肥兑水15-20kg混合,在块茎膨大期每亩每10-12d进行叶面喷施,连续喷施3-4次;
灌水:保持土壤湿度为70%-80%;
病虫害防治:使用化学药剂防治。
10.根据权利要求9所述的一种猕猴桃园花魔芋套种方法,其特征在于,所述病虫害防治具体为:在膨大期用药剂A进行喷施,间隔10-15天后,用药剂B进行魔芋灌根,间隔10-15天后,用药剂C进行喷施;
其中药剂A的配置方法如下:
按质量比1-3:4-5:1取新高脂膜、50%氯溴异氰尿酸、70%吡虫啉并混合,加水,使新高脂膜、50%氯溴异氰尿酸或70%吡虫啉的使用浓度为300-400倍液;
其中药剂B的配置方法如下:
按质量比1-3:2-4取50%氯溴异氰尿酸和90%敌百虫并混合,加水,使50%氯溴异氰尿酸或90%敌百虫的使用浓度为200-300倍液;
其中药剂C的配置方法如下:
按质量比1-3:2-4取30%甲霜·噁霉灵和20%噻菌铜并混合,加水,使30%甲霜·噁霉灵或20%噻菌铜的使用浓度为300-400倍液。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝鸡市农业科学研究院;汉中市农业技术推广与培训中心(汉中市种子推广中心、汉中市农业科学研究所),未经宝鸡市农业科学研究院;汉中市农业技术推广与培训中心(汉中市种子推广中心、汉中市农业科学研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210582636.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。