[发明专利]一种IGBT模块散热结构及其高分子复合散热材料在审
申请号: | 202210585078.9 | 申请日: | 2022-05-26 |
公开(公告)号: | CN114864521A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 陈萍成;陈冠宇 | 申请(专利权)人: | 昆山聚达电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/367;H01L29/739 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 散热 结构 及其 高分子 复合 材料 | ||
1.一种IGBT模块散热结构,其特征在于:从上到下包括芯片层、接合层、厚铜层、绝缘导热层和散热层,所述绝缘导热层形成在所述散热层上,所述绝缘导热层由高分子复合散热材料构成,所述厚铜层真空压合技术热压形成在所述绝缘导热层上,所述芯片层通过接合层焊接到厚铜层上。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述厚铜层的厚度为0.0035mm~8mm。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述厚铜层底部嵌入于所述绝缘导热层中。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述接合层采用无铅焊料。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述散热层采用铜片。
6.一种高分子复合散热材料,其特征在于:包括高分子复合层和导热填料,所述导热填料散布于所述高分子复合层中,所述导热填料的重量百分比介于50~95%。
7.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料,其特征在于:所述导热填料选自氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼。
8.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料,其特征在于:所述高分子复合层选用环氧树脂层、聚酰亚胺层、双马来酰亚胺-三嗪树脂层或其混和。
9.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料,其特征在于:所述高分子复合层厚度为20~200μm。
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