[发明专利]一种IGBT模块散热结构及其高分子复合散热材料在审

专利信息
申请号: 202210585078.9 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN114864521A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 陈萍成;陈冠宇 申请(专利权)人: 昆山聚达电子有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/367;H01L29/739
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块 散热 结构 及其 高分子 复合 材料
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块散热结构,其特征在于:从上到下包括芯片层、接合层、厚铜层、绝缘导热层和散热层,所述绝缘导热层形成在所述散热层上,所述绝缘导热层由高分子复合散热材料构成,所述厚铜层真空压合技术热压形成在所述绝缘导热层上,所述芯片层通过接合层焊接到厚铜层上。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述厚铜层的厚度为0.0035mm~8mm。

3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述厚铜层底部嵌入于所述绝缘导热层中。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述接合层采用无铅焊料。

5.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构,其特征在于:所述散热层采用铜片。

6.一种高分子复合散热材料,其特征在于:包括高分子复合层和导热填料,所述导热填料散布于所述高分子复合层中,所述导热填料的重量百分比介于50~95%。

7.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料,其特征在于:所述导热填料选自氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼。

8.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料,其特征在于:所述高分子复合层选用环氧树脂层、聚酰亚胺层、双马来酰亚胺-三嗪树脂层或其混和。

9.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料,其特征在于:所述高分子复合层厚度为20~200μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山聚达电子有限公司,未经昆山聚达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210585078.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top