[发明专利]具有减少的挥发性有机化合物的阴极电涂组合物

权利要求书

1.一种阴极电涂组合物，其具有减少的挥发性有机化合物并且包含：

环氧树脂，所述环氧树脂包含：

成膜粘结料；和

交联剂；

颜料糊膏；

水；和

基于组合物的总重量约0.01至约10％重量的羰基合成醇，

其中所述树脂组合物不含二醇醚。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述羰基合成醇是2-丙基庚醇。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中基于组合物的总重量，2-丙基庚醇以约0.01至约5％重量的量存在。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中基于组合物的总重量，所述羰基合成醇以约0.01至约5％重量的量存在。

5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述环氧树脂是包含成膜粘结料和交联剂的乳液。

6.前述权利要求中任一项的组合物，其不含消泡剂。

7.根据权利要求6所述的组合物，其中所述消泡剂是有机硅消泡剂。

8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中将所述羰基合成醇与所述颜料糊膏组合。

9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中将所述羰基合成醇与所述颜料糊膏组合，并且基于颜料糊膏的总重量，所述羰基合成醇以约0.01至约10％重量的量存在。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中所述羰基合成醇独立于所述颜料糊膏，并且基于组合物的总重量，所述羰基合成醇以约0.01至约5％重量的量存在。

11.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中

基于组合物的总重量，所述环氧树脂以约10至约35％重量的量存在；

所述成膜粘结料是环氧-胺加成物，并且基于组合物的总重量，以约50至约95％重量的量存在；和

所述交联剂是封端的异氰酸酯，并且基于组合物的总重量，以约5至约50％重量的量存在。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，其中所述交联剂是封端的异氰酸酯，并且基于组合物的总重量，以约5至约50％重量的量存在。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，其中

基于组合物的总重量，所述环氧树脂以约10至约35％重量的量存在；

所述成膜粘结料是环氧-胺加成物，并且基于组合物的总重量，以约50至约95％重量的量存在；

所述交联剂是封端的异氰酸酯，并且基于组合物的总重量，以约5至约50％重量的量存在；

所述颜料糊膏包含选自TiO₂、炭黑、硅酸铝及其组合的颜料，并且基于组合物的总重量，以约20至约60％重量的量存在；

基于组合物的总重量，水以约40至约60％重量的量存在；和

所述羰基合成醇为2-丙基庚醇；和

其中基于所述组合物的总重量，所述组合物还包含约0至约10％重量的一种或多种润湿/分散剂、有机酸和/或催化剂。

14.一种在基材上沉积电涂膜的方法，其中所述方法包括：

形成包含任何前述权利要求的电涂组合物的电沉积浴；

将基材浸入电沉积浴中；

连接基材作为阴极；

向基材施加约240V至约300V的电流以对基材进行电涂，由此将电涂膜沉积在基材上；

从电沉积浴中取出电涂基材；并且

对经电涂的基材进行烘烤，使得电涂膜具有以下厚度：

当电压为约240V时，厚度大于约30微米；

当电压为约280V时，厚度大于约38微米，和/或

当电压为约300V时，厚度大于约45微米。

15.一种基材，其包括设置在其上的电涂膜，其中所述电涂膜由权利要求1至13中任一项所述的电涂组合物形成并且其中所述电涂膜具有大于约30微米的厚度。