[发明专利]一种晶体微盘光学谐振腔制备设备及方法

权利要求书

1.一种晶体微盘光学谐振腔制备设备，其特征在于，包括：

驱动装置；

晶体固定支架，与所述驱动装置的转轴连接，所述晶体固定支架用于固定晶体；

打磨基座，包括基座主体和支撑部，所述支撑部的第一端与所述基座主体的上表面连接，所述支撑部的第一侧与所述基座主体的上表面之间形成第一夹角，所述支撑部的第二端向所述支撑部的第二侧弯折形成弯折部，所述弯折部与所述支撑部之间形成第二夹角，所述基座主体靠近所述驱动装置一端的上表面形成第一固定面，所述支撑部的第二侧形成第二固定面，所述弯折部背离所述支撑部的一侧形成第三固定面；

三维平移台，与所述驱动装置相对设置，所述三维平移台上设置有压力检测装置，所述打磨基座设置于所述压力检测装置的上部；

控制装置，分别与所述驱动装置、所述压力检测装置以及所述三维平移台的伺服电机电连接。

2.根据权利要求1所述的晶体微盘光学谐振腔制备设备，其特征在于，还包括：

图像传感器，与所述控制装置电连接，所述图像传感器用于获取所述晶体的表面图像信息，并发送至所述控制装置。

3.根据权利要求2所述的晶体微盘光学谐振腔制备设备，其特征在于，还包括：

显微镜，与所述晶体固定支架相对设置，所述图像传感器设置于所述显微镜的目镜端。

4.根据权利要求2所述的晶体微盘光学谐振腔制备设备，其特征在于，所述驱动装置的转轴设置有夹持组件，所述晶体固定支架呈杆状结构，所述夹持组件夹持于所述晶体固定支架的第一端，所述晶体固定支架第二端的端部为平面，所述晶体固定支架第二端的端部与所述晶体粘接。

5.一种晶体微盘光学谐振腔制备方法，所述制备方法基于权利要求1至4中任意一项所述的晶体微盘光学谐振腔制备设备，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤100，将晶体固定于所述晶体固定支架；

步骤200，控制所述驱动装置带动所述晶体转动；

步骤300，控制三维平移台驱动所述打磨基座运动，以使得第一固定面的打磨柔性衬底对所述晶体进行定型打磨；

步骤400，控制三维平移台驱动所述打磨基座运动，以使得第三固定面和第二固定面的打磨柔性衬底依次对所述晶体进行倒角打磨；

步骤500，控制三维平移台驱动所述打磨基座运动，以使得所述第三固定面、所述第二固定面以及所述第一固定面的抛光柔性衬底依次对所述晶体进行抛光。

6.根据权利要求5所述的晶体微盘光学谐振腔制备方法，其特征在于，在执行所述步骤500之后还执行以下步骤：

检测所述晶体表面的光滑度；

确定所述晶体表面的光滑度大于预设值，更换目数更小的抛光柔性衬底，并重复执行所述步骤500，直至所述晶体表面的光滑度小于所述预设值。

7.根据权利要求5所述的晶体微盘光学谐振腔制备方法，其特征在于，所述步骤300包括以下步骤：

控制所述三维平移台驱动所述打磨基座运动，以使得所述第一固定面移动至所述晶体的下方；

控制所述三维平移台驱动所述打磨基座沿Z轴向上运动，以使得第一固定面的打磨柔性衬底对所述晶体进行定型打磨；

当压力检测装置检测的压力值达到第一预设压力值时，控制所述三维平移台停止沿Z轴向上运动，并控制所述三维平移台驱动所述打磨基座运动在XY平面内做“Z”字型运动；

当所述压力值的变化幅度小于预定值时，控制所述驱动装置停止转动。