[发明专利]一种双色LED封装结构及方法在审
| 申请号： | 202210588118.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114823647A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;李蓉;罗强峰 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 方法 | ||
1.一种双色LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、围堰和荧光胶层，其特征在于：所述第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装芯片，所述第二LED芯片的顶部设有透明导光块，所述围堰内设有覆盖第一LED芯片的第一胶体层，所述第二LED芯片的顶部高于第一胶体层，所述第一胶体层上设有覆盖第二LED芯片的第二胶体层。
2.根据权利要求1所述的一种双色LED封装结构，其特征在于：所述透明导光块为有机硅胶或第二LED芯片未减薄的衬底层所形成。
3.根据权利要求1所述的一种双色LED封装结构，其特征在于：所述第一LED芯片和第二LED芯片错开分布。
4.根据权利要求1所述的一种双色LED封装结构，其特征在于：所述第一胶体层为混有荧光粉的暖色温胶体或透明胶。
5.根据权利要求1所述的一种双色LED封装结构，其特征在于：所述第二胶体层为高色温胶水。
6.一种如权利要求1所述双色LED封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将第一LED芯片和第二LED芯片固设在基板上；
（2）在基板上形成围堰将第一LED芯片和第二LED芯片围起来，围起来的区域为功能区；
（3）在围堰内填充第一胶体，第一胶体将第一LED芯片完全覆盖，第二LED芯片顶部的透明导光块露出第一胶体外；
（4）烘烤固化第一胶体；
（5）在围堰内于第一胶体层上填充第二胶体，第二胶体将第二LED芯片完全覆盖，第二胶体表面平整；
（6）烘烤使第一胶体和第二胶体完成固化。
7.根据权利要求6所述的一种双色LED封装方法，其特征在于：所述透明导光块为有机硅胶或第二LED芯片未减薄的衬底层所形成。
8.根据权利要求6所述的一种双色LED封装方法，其特征在于：所述第一胶体层为混有荧光粉的暖色温胶体或透明胶。
9.根据权利要求6所述的一种双色LED封装方法，其特征在于：所述第二胶体层为高色温胶水。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210588118.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
