[发明专利]一种显示面板与显示装置

说明书

本申请实施例提供了一种显示面板与显示装置，显示面板具有显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域包括边框区域，所述显示面板包括显示基板，所述显示基板包括依次层叠设置的衬底层、驱动层、显示层以及封装层；触控层，位于所述封装层的一侧，所述触控层设置有触控电极以及与所述触控电极连接的触控走线，所述触控电极位于所述显示区域；驱动电路，设置在所述非显示区域；过线孔，所述过线孔位于所述边框区域，所述显示基板还包括第一金属层，所述第一金属层设置有金属引线，所述触控走线通过所述过线孔与所述金属引线连接，所述金属引线用于与所述驱动电路连接。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板与显示装置。

背景技术

目前，随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示行业的快速发展，大量的新型显示装置逐渐涌入市场。为了获得更大的屏占比，给客户提供良好的视觉体验，窄化边框成为了显示面板的重要发展方向。

显示面板一般包括显示基板以及触控层，触控层位于显示基板的封装层的上方。触控层包括触控电极以及触控走线，触控走线用于连接触控电极和驱动电路，以实现显示面板的触控功能。但是，触控走线通常是在触控层的边框区域进行布局，极大地限制了显示面板窄边框的进一步发展，不符合显示装置的窄边框化的发展趋势。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种显示面板与显示装置，以实现显示面板与显示装置的窄边框化。具体技术方案如下：

本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域包括边框区域，所述显示面板包括：显示基板，所述显示基板包括依次层叠设置的衬底层、驱动层、显示层以及封装层；触控层，位于所述封装层的远离所述衬底层的一侧，所述触控层设置有触控电极以及与所述触控电极连接的触控走线，所述触控电极位于所述显示区域；驱动电路，设置在所述非显示区域；过线孔，所述过线孔位于所述边框区域，所述显示基板还包括第一金属层，所述第一金属层设置有金属引线，所述触控走线通过所述过线孔与所述金属引线连接，所述金属引线用于与所述驱动电路连接。

本申请实施例的显示面板通过在边框区域设置过线孔，使得与触控电极连接的触控走线通过过线孔与第一金属层的金属引线连接，金属引线与驱动电路连接，从而使触控电极与驱动电路之间的触控信号经由触控走线以及金属引线进行传递。在相关技术中，封装层一般包括有机封装层，有机封装层在边框区域的厚度一致性差，存在流平斜坡，触控走线在连接至驱动电路的过程中既会沿着平行于流平斜坡的方向延伸，也会沿着垂直于流平斜坡的方向延伸，但是延伸方向垂直于流平斜坡的触控走线容易发生短路或者断路，因此在相关技术中，对有机封装层在边框区域的平坦性要求较高，相应地，为了保证有机封装层的平坦性以及触控走线的安全布线空间，边框区域的设计尺寸较大。与相关技术比较，本申请实施例通过设置过线孔，使触控走线沿平行于流平斜坡的方向进入过线孔后与金属引线连接，避免触控走线在封装层上沿着垂直于流平斜坡的方向延伸，减小流平斜坡对触控走线的影响，从而降低封装层在边框区域的平坦性要求，减小边框区域的尺寸。另外，由于第一金属层位于显示基板，金属引线不仅可以位于边框区域，还可以位于显示区域，从而既可以进一步减小边框尺寸，又可以降低触控走线以及金属引线的布线难度。

在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括围绕所述显示区域设置的第一隔离坝、第二隔离坝以及裂缝坝，所述第一隔离坝、所述第二隔离坝以及所述裂缝坝位于所述非显示区域，所述第二隔离坝位于所述第一个隔离坝的远离所述显示区域的一侧，所述裂缝坝位于所述第二隔离坝的远离所述显示区域的一侧，所述过线孔位于所述第二隔离坝与所述裂缝坝之间。

在本申请的一些实施例中，所述衬底层包括第一衬板和第二衬板，所述第一金属层位于所述第一衬板与所述第二衬板之间。