[发明专利]一种用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法

权利要求书

1.一种用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：用微波等离子清洗机清洗管壳（3）、盖板（1）和环形焊料（2）；

步骤2：将微波清洗之后的管壳（3）、盖板（1）和环形焊料（2）放入烘箱中烘烤去除水汽；

步骤3：将管壳（3）或承载所述管壳（3）的载具固定在加热台上，将盖板（1）嵌套在环形焊料（2）之中，并将其与管壳（3）对位并施加压力固定；

步骤4：将激光光斑（5）对准环形焊料（2）四角进行激光点焊；

步骤5：用激光束（4）沿着环形焊料（2）进行激光焊接；

步骤6：对激光焊接后的元器件进行目检及气密性检测。

2.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述管壳（3）的焊接面局部镀金，所述盖板（1）的全部表面整体镀金，镀金方式为化镀或电镀，镀层采用电镀工艺进行镀金。

3.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤1中，所述用微波等离子清洗机清洗过程中，所述管壳（3）的焊接面和所述盖板（1）的焊接面均朝上摆放，所述环形焊料（2）用载具挂起悬空摆放；清洗气体采用氮气-氢气混合气体，功率为200-800 W，气体流量为50-300 sccm，清洗时间为2-12 min。

4.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤2中，所述烘箱为氮气或真空烘箱，烘烤温度为70~90℃，烘烤时间为1~3小时。

5.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤3中，所述管壳（3）直接或通过载具固定在加热台上，加热台温度控制在70~90℃。

6.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤3中，所述对位采用真空吸附的方式，拾取带有所述环形焊料（2）的盖板（1），将其与所述管壳（3）对位，并对盖板（1）施加压力使得焊接面接触。

7.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤4中，所述激光点焊时，保证所述激光光斑（5）在所述环形焊料（2）之上。

8.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤5中，所述激光焊接过程中，将所述环形焊料（2）的其中一侧边处作为起点，用激光束（4）沿着所述环形焊料（2）进行激光焊接；并将所述环形焊料（2）熔池边缘温度控制在所述环形焊料（2）熔点和镀层熔点之间。

9.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤5中，所述激光束（4）的波形为脉冲波形。

10.根据权利要求1所述的用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法，其特征在于，所述步骤6中，利用显微镜放大倍数为10~50倍，检查所述激光焊接后的元器件的焊缝是否存在断点、气孔或裂纹缺陷；

若无缺陷，则用氟油/氦气加压台、气泡检漏仪及氦质谱检漏仪检查所述激光焊接后的元器件的气密性，检测结果需满足GJB 548B-2005的气密性要求。