[发明专利]一种硬盘故障注入方法、装置、设备及存储介质在审
申请号: | 202210589231.5 | 申请日: | 2022-05-27 |
公开(公告)号: | CN114968694A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 杨洲;汤洪亮 | 申请(专利权)人: | 深信服科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/267 | 分类号: | G06F11/267 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 吴欣蔚 |
地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬盘 故障 注入 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
本申请涉及计算机技术领域,公开了一种硬盘故障注入方法、装置、设备及存储介质,包括:获取对目标硬盘的SAMRT信息进行查询的目标命令;其中,所述目标命令由应用层触发得到;根据所述目标命令通过调用内核系统的方式对所述目标硬盘中的SAMRT信息进行读取,得到所述目标硬盘的原始SAMRT信息;在内核层中基于读取到的所述原始SAMRT信息对所述目标硬盘进行故障注入,得到与所述原始SAMRT信息对应的注入SAMRT信息,以将所述注入SAMRT信息返回至应用层。本申请能够在内核基于SAMRT信息对硬盘进行故障注入,从而模拟硬盘SAMRT监控故障,对硬盘的可靠性能力进行验证,灵活度较高且操作简便。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,特别涉及一种硬盘故障注入方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
随着信息化技术的发展,海量数据依赖存储设备存在。应用程序会使用存储在硬盘中的数据,但如果由于硬盘损坏或其他因素遇到无法读写的情况,那么就不会对应用程序的请求进行响应,导致计算终端,后果是无法预估的。硬盘的可靠性能力越高则存储越有保障,在硬盘出厂或投入使用时对其可靠性能力进行验证是很有必要的。
现有技术中,一般通过两种方法来验证硬盘的可靠性能力:一种是在应用层作为监控的对象,对硬盘SMART返回应用层的日志信息进行修改,只能作为一种简单的测试手段,灵活性较差且环境构建困难,只能适配某些SMART查询工具,对系统开发和测试过程也不友好。另一种是使用大量的硬盘进行大规模长时间压力温循测试,等待硬盘SMART监控出现异常,该过程耗时长且成本高。
因此,如何提高硬盘故障注入的灵活度和效率是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种硬盘故障注入方法、装置、设备及存储介质,能够在内核基于SAMRT信息对硬盘进行故障注入,从而模拟硬盘SAMRT监控故障,对硬盘的可靠性能力进行验证,灵活度较高且操作简便。其具体方案如下:
本申请的第一方面提供了一种硬盘故障注入方法,包括:
获取对目标硬盘的SAMRT信息进行查询的目标命令;其中,所述目标命令由应用层触发得到;
根据所述目标命令通过调用内核系统的方式对所述目标硬盘中的SAMRT信息进行读取,得到所述目标硬盘的原始SAMRT信息;
在内核层中基于读取到的所述原始SAMRT信息对所述目标硬盘进行故障注入,得到与所述原始SAMRT信息对应的注入SAMRT信息,以将所述注入SAMRT信息返回至应用层。
可选的,所述硬盘故障注入方法,还包括:
根据所述目标命令确定目标函数;其中,所述目标函数为对所述目标硬盘中的SAMRT信息进行读取的函数中的至少一个;
对所述目标函数进行函数挂钩后得到挂钩函数,以基于所述挂钩函数进行内核系统调用。
可选的,所述根据所述目标命令通过调用内核系统的方式对所述目标硬盘中的SAMRT信息进行读取,包括:
创建内核驱动,并根据所述目标命令从用户层进入内核的SCSI层,以通过所述内核驱动在SCSI层调用所述挂钩函数对所述目标硬盘中的SAMRT信息进行读取。
可选的,所述在内核层中基于读取到的所述原始SAMRT信息对所述目标硬盘进行故障注入,得到与所述原始SAMRT信息对应的注入SAMRT信息,包括:
利用所述挂钩函数对读取到的所述原始SAMRT信息进行修改,得到与所述原始SAMRT信息对应的所述注入SAMRT信息。
可选的,所述根据所述目标命令确定目标函数,包括:
利用内核导出函数获取所述目标函数的系统调用入口地址;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深信服科技股份有限公司,未经深信服科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210589231.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种猪饲料筛分装置
- 下一篇:光模块连片板阻抗测试方法