[发明专利]一种POE供电模块

说明书

本发明涉及一种POE供电模块，属于电子元器件封装领域，其特征在于，包括电容、过压保护及至少一组整流桥，整流桥的交流输入连接至VIN端，整流桥的正极输出连接至VOUT1端，负极输出连接至VOUT4端；第一电容一端与整流桥的负极输出相连，另一端与VOUT2端相连；第二电容一端与VOUT2端相连，另一端与GND端相连；第三电容一端与VOUT4端相连，另一端与GND端相连；第一过压保护一端与GND端相连，另一端分别与第二过压保护、第三过压保护的一端相连，第二过压保护的另一端与VOUT2端相连，第三过压保护的另一端与VOUT4端相连；本发明能够实现POE供电的集成化，极大缩小了在PCB板上的占用面积。

技术领域

本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体涉及一种POE供电模块。

背景技术

POE (Power Over Ethernet)指的是在现有的以太网Cat.5布线基础架构不作任何改动的情况下，在为一些基于IP的终端(如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等)传输数据的同时，还能为此类设备提供直流供电的技术。POE技术能在确保现有结构化布线安全的同时保证现有网络的正常运作，最大限度地降低成本。

现有技术的POE供电一般需要在PCB板上安装多个整流桥、电容、TVS等电子器件，电路图如图6所示，缺点是在PCB板上占用空间较大，不利于电子产品的微型化。随着电子产品的不断发展，电子产品产量越来越高，产品型号多样化，竞争日益激烈，对产品封装高密度、高强度、高散热性、低成本等要也求越来越高；同时，电子产品功率越来越大，体积尺寸不断减小，对元器件的尺寸、散热等要求也越来越高。

因此，在有限的空间内，集成高功率、强散热、小体积的PCB供电模块成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明针对现有技术中所存在的上述问题提供了一种POE供电模块，其要解决技术问题在于：实现包含多个整流桥、电容、TVS等电子元器件的POE供电模块的集成化，有利于电子产品的微型化发展。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种POE供电模块，其特征在于，包括电容、过压保护及至少一组整流桥，还包括VIN端、VOUT端和GND端，

每组整流桥由四个二极管芯片连接而成，整流桥的交流输入连接至VIN端，整流桥的正极输出连接至VOUT1端，整流桥的负极输出连接至VOUT4端；

第一电容，其一端与整流桥的负极输出相连，另一端与VOUT2端相连；

第二电容，其一端与VOUT2端相连，另一端与GND端相连；

第三电容，其一端与VOUT4端相连，另一端与GND端相连；

第一过压保护，其一端与GND端相连，其另一端分别与第二过压保护、第三过压保护的一端相连，第二过压保护的另一端与VOUT2端相连，第三过压保护的另一端与VOUT4端相连。

进一步的，所述POE供电模块形成一封装体结构形式，所述封装体塑封有至少一组整流桥、至少一电容、及至少一过压保护，其中电容为所述第一电容、第二电容、第三电容中的至少一种，过压保护为第一过压保护、第二过压保护、第三过压保护中的至少一种。

更进一步的，所述整流桥、第一电容、第二电容、第三电容、第一过压保护、第二过压保护、第三过压保护封装在同一塑封体内。

更进一步的，每组整流桥中的芯片可采用四颗P型衬底二极管芯片、四颗N型衬底二极管芯片、两颗P型衬底二极管芯片与两颗N型衬底二极管芯片联用中的一种。

进一步的，过压保护元件采用压敏电阻或TVS管芯片。

更进一步的，过压保护元件采用单层TVS管芯片或叠放的多个TVS管芯片。

本发明的有益效果是：本发明通过电容、过压保护及至少一组整流桥集成为一体并通过相应连接关系构成POE供电，能够实现POE供电的集成化，极大缩小了在PCB板上的占用面积，有利于电子产品的微型化。