[发明专利]冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺

权利要求书

1.一种冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，包括：

底盘，所述底盘形成有内腔，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料，所述底盘的外表面为无氧铜，所述内腔为可伐材料；

过渡环，所述过渡环设于所述内腔的表面；

玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子设于所述过渡环远离所述内腔的表面，其中，所述玻璃绝缘子的材质为硼硅玻璃；

引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中；

以及盖帽，所述盖帽为无氧铜材质，其通过冷压焊工艺与所述底盘封装。

2.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述过渡环具有帽缘，所述过渡环的帽缘与所述底盘的间隙为0.05-0.10mm，且所述过渡环的外径与所述底盘的内径间隙为0.30-0.50mm。

3.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述底盘的厚度为0.30±0.1mm，其中，无氧铜的厚度占复合材料的25％-45％。

4.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述过渡环与所述内腔同为可伐材料，所述可伐材料选自4J29或4J42。

5.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述硼硅玻璃的热膨胀系数4.5-6.4×10^-6/℃。

6.如权利要求1所述的冷压焊型金属封装外壳，其特征在于，所述底盘、过渡环和引线表面形成有氧化层，所述氧化层的厚度为1-4μm。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的冷压焊型金属封装外壳的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

加工形成底盘和过渡环；

对底盘、过渡环和引线依次进行表面净化、脱碳和预氧化处理；

将底盘、过渡环、玻璃绝缘子和引线预装配后，熔封，形成金属外壳半成品；

将所述金属外壳半成品表面镀覆金属层后，与盖帽进行冷压焊，获得冷压焊型金属外壳。

8.如权利要求7所述的制作工艺，其特征在于，所述盖帽在成型过程中采用多步拉伸。

9.如权利要求8所述的制作工艺，其特征在于，所述多步拉伸的工艺具体为：第一步拉伸系数0.45-0.55，并用脱料板固定压料；凸模圆角半径取2.0-2.5mm，凹模圆角半径取1.0-1.5mm；拉伸间隙1.2T以上；后一步拉伸系数较前一步拉伸系数大，最后一步的拉伸系数在0.9以上。

10.如权利要求7所述的制作工艺，其特征在于，所述冷压焊在没有外部热源或电流作用的室温下进行，且对工件施加30-45Pa的压强实现固态焊接。