[发明专利]一种高质量多层电路板制作工艺

说明书

本发明提供一种高质量多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→钻孔2→电镀2→外层干膜→外层蚀刻→AOI2→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金→测试→FQC1→贴胶→压合→文字→捞型→FQC2→OQC→出货。通过调整生产流程，使电路板的线路完成后线距位置填充平整，减少断边问题，也避免了内短、内开、贴胶起褶的情况，从而提高电路板的质量。

技术领域

本发明涉及多层线路板加工领域，具体涉及一种高质量多层电路板制作工艺。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

在日常生产加工过程中，对于发料板厚为0.1mm，内层铜厚5OZ以上的，12层板由6张内层内层芯板压合而成，所有内层芯板均需要做钻孔、电镀、线路、蚀刻，采用常规的加工方法的话，普遍存在的问题如下：1、由于板子较薄，板边容易断；2、线路完成后，线距位置高低落差较大，压合后板面不平整；3、压合时的热熔作业，时间较长会出现层偏问题。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种高质量多层电路板制作工艺。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种高质量多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→电镀1→一次干膜→一次蚀刻→AOI1→树塞→研磨→压合→钻孔2→电镀2→外层干膜→外层蚀刻→AOI2→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金→测试→FQC1→贴胶→压合→文字→捞型→FQC2→OQC→出货。

进一步，开料六个层次，每个层次打槽区分；分层钻孔，每层次均居中钻孔；各层钻孔涨缩比例均为：x＝100.03％，y＝100.03％。

进一步，所述电镀1中需要电镀两次，孔铜内径为1.45～1.9mil；所述一次干膜中，干膜厚度为1.5mil；一次蚀刻完成后水平手动取板放框；外层蚀刻速度为1m/min。

进一步，所述树塞步骤中，树塞区厚度为X，X≥0.4mm；L1-1层与L12-1层为铜面，不进行树塞；树塞后进行填缝，填缝区域与铜箔区域落差为M，M≤0.1mm。

进一步，采用研磨设备进行研磨工序，线路铜面需露出；除L1和L12之外，其它铜面边缘允许残留不易研磨的树脂。

进一步，所述压合步骤中，热熔后100％用X-RAY照层偏检测，对于缺少热熔条尾条数板，压合后100％确认层偏；压合后进行捞边以及陶瓷研磨，以处理表面的PP粉；捞型尺寸内缩2mm并确保捞边尺寸保持一致。

进一步，所述钻孔2步骤中，一片钻，钻针孔径为0.5mm，转速75krpm，进刀速30mm/sec,退刀速3000mm/sec，孔限为600孔；使用干刷机处理披锋；在进入电镀2步骤前进行高压水洗，速度为2.5m/min；在电镀2步骤中进行两次电镀。

进一步，所述外层干膜步骤中，压膜压力设置为5kg/cm²；单边露铜尺寸为1～2mm；所述外层蚀刻步骤中以1.4m/min的速度蚀刻两次；所述AOI2步骤中实行AOI全扫检测。

进一步，所述一次防焊中包括以下步骤，前处理→顺X方向印刷表面→抽真空→预烤，印刷表面时档点单边大10mil，抽真空30min，预烤温度为70°c，预烤时间为30min；所述二次防焊中包括以下步骤，顺X方向印刷表面→静置→预烤→曝光→显影→后烤，印刷表面时档点单边大10mil，静置40min，预烤温度为71°c，预烤时间为40min，曝光时档点单边大4mil，后烤的温度为80℃烤30min以及温度为120°c烤30min；所述三次防焊中包括以下步骤，前处理轻刷→铝网塞孔→顺Y方向印刷表面→静置→预烤隧道→曝光→显影→后烤，静置1h。