[发明专利]一种有利于改善热阻的底板结构在审
| 申请号： | 202210593564.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115070157A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨健明;汪智灵;胡斌 | 申请（专利权）人： | 北京萃锦科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 陈天林 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有利于 改善 底板 结构 | ||
1.一种有利于改善热阻的底板结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)为中部凹陷结构，所述底板(1)的焊接面固定设有第一凸台(3)和第二凸台(4)，所述第一凸台(3)置于第二凸台(4)之间，所述底板(1)的焊接面焊接有第一焊料(2)，所述第一焊料(2)覆盖第一凸台(3)和第二凸台(4)，所述第一焊料(2)上焊接有DBC(5)，所述DBC(5)上焊接有第二焊料(6)，所述第二焊料(6)上焊接有芯片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种有利于改善热阻的底板结构，其特征在于，所述第一凸台(3)置于芯片(7)的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种有利于改善热阻的底板结构，其特征在于，所述芯片(7)的截面宽度为L1，所述第一凸台(3)的截面宽度为L2，所述第二凸台(4)的厚度为H1，所述第一凸台(3)的厚度为H2，所述第二焊料(6)的厚度为H3，所述DBC(5)的厚度为H4，所述第一焊料(2)的厚度为H5；
0.6H1≤H2≤0.9H1，L2≥L1+H3+H4+H5，0.2mm≤H5≤0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种有利于改善热阻的底板结构，其特征在于，所述第二凸台(4)阵列分布在DBC(5)的四角，且第二凸台(4)的结构为直径1～2mm的圆形或者面积1～4mm2的方形。
5.根据权利要求4所述的一种有利于改善热阻的底板结构，其特征在于，所述第二凸台(4)中心至DBC(5)边界的垂直距离为X和Y，4mm＜X＜8mm，4mm＜Y＜8mm。
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