[发明专利]一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法

说明书

本发明公开一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法，挠性覆金属板包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。通过对粗化处理面的若干粗糙度参数进行限定，以此要求粗化处理面所形成的粗化粒子趋近于均匀分布，从而利用均匀的粗化粒子提高金属箔层与绝缘基膜层之间粘接的牢固强度，以此显著提高金属箔层与绝缘基膜层之间的剥离强度，进而有利于提高整个挠性覆金属板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性的整体性能的提高。

技术领域

本发明涉及挠性印刷电路技术领域，尤其是涉及一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法。

背景技术

随着5G通信技术的发展，挠性印制电路对用于5G高频高速类产品的研发投入力度在逐渐加强，作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻，薄，结构多样，耐弯曲等优异性能，其性能的改进和完善对于电子产品的高频高速化发展具有重要意义。

现有技术的挠性覆金属板主要采用压合法在高温下将金属箔压合在聚酰亚胺膜的单面或者双面，然而由于聚酰亚胺膜与金属箔之间的界面附着力不足，导致形成界面剥离，影响了后续挠性覆金属板的使用。因此，为了避免挠性覆金属板的金属箔与聚酰亚胺出现剥离，还需对金属箔表面进行处理才能提高挠性覆金属板的剥离强度。

现有技术主要通过对生产的金属箔进行表面粗化处理，粗化粒子的量越多，该金属箔的表面粗糙度就越高，使机械固定的效果增大，剥离强度略有提高；但现阶段的表面粗化处理技术能够提高的剥离强度极其有限，存在技术瓶颈，提高挠性覆金属板的剥离强度仍是迫切需求。

发明内容

本发明提供一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法，以解决现有的金属箔表面粗化处理技术难以显著提高挠性覆金属板剥离强度的技术问题，通过研究金属箔层表面粗糙度参数与金属箔粘结力、剥离强度、尺寸稳定性之间的关系，显著提高挠性覆金属板的剥离强度。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种挠性覆金属板，包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；

所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。

作为进一步改进方案，所述表面轮廓纵向均匀度关系式：2.00≤R_y/R_a≤5.50；

式中，R_y表示轮廓最大高度，R_a表示轮廓算数平均偏差。

作为进一步改进方案，所述表面轮廓纵向均匀度关系式：1.00≤R_y/R_z≤1.50；

式中，R_y表示轮廓最大高度，R_z表示轮廓十点平均粗度。

作为进一步改进方案，所述表面轮廓横向均匀度关系式：1.00≤S/S_m≤2.65；

式中，S表示轮廓的单峰平均间距，S_m表示轮廓微观不平度的平均间距。

作为进一步改进方案，所述表面轮廓横向均匀度关系式：A≤E＝N/l；

式中，E表示粗化处理面的粗化粒子密度，N表示单位取样长度上的轮廓峰个数，l表示取样长度。

作为进一步改进方案，所述金属箔层背向所述绝缘基膜层的一表面为光滑表面。

作为进一步改进方案，所述绝缘基膜层由热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种制成；