[发明专利]一种电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于：包括：

平外壳(1)和螺纹外壳(2)，所述平外壳(1)的内部安装有母头(3)，所述母头(3)的内部设置有多个针孔引脚，所述螺纹外壳(2)的内部安装有公头(4)，所述公头(4)的内部设置有多个针头引脚，所述平外壳(1)的外侧安装有螺帽(5)，所述平外壳(1)与螺纹外壳(2)之间通过螺帽(5)与螺纹外壳(2)螺纹连接；

抗干扰组件，所述抗干扰组件安装在平外壳(1)和螺纹外壳(2)的内部，所述抗干扰组件用于减小平外壳(1)和螺纹外壳(2)外部的干扰性；

等电位模块，所述等电位模块安装在螺纹外壳(2)的内部，所述等电位模块分别与抗干扰组件和公头(4)电性连接，所述等电位模块用于减小由抗干扰组件与母头(3)和公头(4)之间分布电容耦合引入的干扰；

耐压模块，所述耐压模块安装在螺纹外壳(2)的内部且靠近等电位模块的位置处，所述耐压模块并联在公头(4)和等电位模块之间。

2.根据权利要求1所述的一种电连接器，其特征在于：所述抗干扰组件包括第一屏蔽层(11)、第二屏蔽层(12)、连接环(13)和多个弹片(14)，所述第一屏蔽层(11)固定在平外壳(1)的内部且位于母头(3)的外侧，所述第二屏蔽层(12)固定在螺纹外壳(2)的内部且位于公头(4)的外侧，所述连接环(13)固定在第二屏蔽层(12)靠近第一屏蔽层(11)的一端，所述第一屏蔽层(11)靠近第二屏蔽层(12)的一端开设有凹槽，多个所述分别安装在凹槽的内环与外环处，所述连接环(13)与多个弹片(14)接触。

3.根据权利要求2所述的一种电连接器，其特征在于：所述等电位模块包括仪表放大器(21)、运算放大器(22)、第一电阻(23)和第二电阻(24)，所述仪表放大器(21)的同向输入引脚与公头(4)的同向输入引脚连接，所述仪表放大器(21)的反向输入引脚与公头(4)的反向输入引脚连接，所述仪表放大器(21)的Ref引脚与公头(4)的接地引脚连接，所述仪表放大器(21)的两个RG引脚分别与第一电阻(23)和第二电阻(24)的一端连接，所述第一电阻(23)和第二电阻(24)的另一端均与运算放大器(22)的同向输入引脚连接，所述运算放大器(22)的反向输入引脚与运算放大器(22)的输出引脚和第二屏蔽层(12)连接。

4.根据权利要求3所述的一种电连接器，其特征在于：所述耐压模块包括陶瓷气体放电管(31)、温度保险管(32)和压敏电阻(33)，所述压敏电阻(33)的一端与仪表放大器(21)的同向输入引脚并联，所述压敏电阻(33)的另一端与温度保险管(32)的一端连接，所述温度保险管(32)的另一端与仪表放大器(21)的反向输入引脚并联，所述陶瓷气体放电管(31)的一端与温度保险管(32)的另一端连接，所述陶瓷气体放电管(31)的另一端与公头(4)的接地引脚连接。

5.根据权利要求3所述的一种电连接器，其特征在于：所述耐压模块包括第一玻璃放电管(41)和第二玻璃放电管(42)，所述第一玻璃放电管(41)的一端与仪表放大器(21)的同向输入引脚并联，所述第二玻璃放电管(42)的一端与仪表放大器(21)的反向输入引脚并联，所述第一玻璃放电管(41)的另一端与第二玻璃放电管(42)的另一端和公头(4)的接地引脚连接。

6.根据权利要求3所述的一种电连接器，其特征在于：所述耐压模块包括第一半导体过压保护器(51)和第二半导体过压保护器(52)，所述第一半导体过压保护器(51)的一端与仪表放大器(21)的同向输入引脚并联，所述第二半导体过压保护器(52)的一端与仪表放大器(21)的反向输入引脚并联，所述第一半导体过压保护器(51)的另一端与第二半导体过压保护器(52)的另一端和公头(4)的接地引脚连接。