[发明专利]一种新型分体快速分合闸低压断路器

权利要求书

1.一种新型分体快速分合闸低压断路器，其特征在于：包括基座，所述基座左右侧面均开设有多个基座出线端，所述基座出线端上设置有中盖，所述中盖内设置有接线螺钉，所述基座正面左右两端均开设有安装孔；所述基座上表面左端设置有固定螺钉和排气槽，且所述排气槽和所述固定螺钉前后设置，所述基座正面设置有固定板，所述固定板正面中部上下两端均开设有附件槽，所述固定板正面中部设置有手柄框，且所述手柄框设置于上下两端附件槽之间，所述手柄框内设置有手柄；所述固定板正面右端开设有放置槽，所述放置槽内设置有插座，所述固定板正面下端设置有脱扣按钮。

2.根据权利要求1所述的一种新型分体快速分合闸低压断路器，其特征在于：所述低压断路器通过内部互感器采集数据，互感器通过电磁感应原理将一次侧大电流转换成二次侧小电流，所述将一次侧大电流转换成二次侧小电流的电路包括U1芯片和U2芯片，所述U1芯片的1号引脚与电容C12一端连接，所述电容C12另一端与所述U1芯片的6号引脚连接，所述U1芯片的2号引脚接地，所述U1芯片的3号引脚与电容C13一端连接，所述电容C13另一端与火线L2一端和电阻R6一端连接设置，所述火线L2另一端与U1芯片的6号引脚连接，所述电阻R6另一端与电阻R18一端连接，所述电阻R18另一端接地，所述电阻R6一端与电容C17串联后与VCC13.5V端口连接，所述电容C17另一端接地，所述电容C17一端与电容C14一端串联后与二极管D5的正极连接，所述电容C14另一端接地，所述二极管D5的负极与12V端口连接，所述U1芯片的4号引脚与电阻R5一端连接，所述电阻R5另一端与所述U1芯片的5号引脚连接，所述U1芯片的5号引脚与24V端口连接；所述U2芯片的1号引脚与电容C1一端连接，所述电容C1另一端与所述U2芯片的6号引脚连接，所述U2芯片的2号引脚接地，所述U2芯片的3号引脚与电容C2一端连接，所述电容C2另一端与火线L1一端和电阻R3一端连接设置，所述火线L1另一端与U2芯片的6号引脚连接，所述电阻R3另一端与电阻R4一端连接，所述电阻R4另一端接地，所述电阻R3一端与电容C5串联后与VCC3.3V端口连接，所述电容C5另一端接地，所述电容C5一端与VCC-3.2V端口连接，所述U2芯片的4号引脚与电阻R2一端连接，所述电阻R2另一端与所述U2芯片的5号引脚连接，所述U2芯片的5号引脚与12V端口连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型分体快速分合闸低压断路器，其特征在于：所述低压断路器获取数据后通过通讯接口将数据集中发送至所述低压断路器的处理模块内，所述通讯接口的电路包括U3芯片和U4芯片，所述U3芯片的1号引脚与RS485RX2端口连接，所述U3芯片的2号引脚与3号引脚串联后与三极管Q1的集电极连接，所述U3芯片的4号引脚接地，所述U3芯片的5号引脚与电容C6一端和电阻R14一端连接，所述电阻R14一端接地，所述电容C6另一端与所述U3芯片的8号引脚串联后与5V端口连接，所述U3芯片的6号引脚与电阻R10一端串联后与电阻R7一端连接，所述电阻R10另一端与5V端口连接，所述电阻R7另一端与P9插座的2号引脚连接，所述U3芯片的7号引脚与电阻R14另一端串联后与电阻R11一端连接，所述电阻R11另一端与P9插座的1号引脚连接；所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的基极与电阻R13一端连接，所述电阻R13另一端与所述U4芯片的6号引脚连接，所述U4芯片的1号引脚与电容C7一端串联后与VCC-3.3V端口连接，所述电容C7另一端接地，所述U4芯片的2号引脚与485RX端口连接，所述U4芯片的3号引脚与485TX端口连接，所述U4芯片的4号引脚接地，所述U4芯片的5号引脚接地，所述U4芯片的7号引脚与电阻R12一端连接，所述电阻R12另一端与RS485RX2端口连接，所述U4芯片的8号引脚与电容C8一端串联后与5V端口连接，所述电容C8另一端接地。