[发明专利]一种Al2 在审
| 申请号： | 202210601520.2 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115647362A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张瑞英;杨帅;史志铭;闫素英;沙君浩;李玉琦;李家康;隋意 | 申请（专利权）人： | 内蒙古工业大学 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;C22C1/08;C22C21/00;C22C29/12;B22F3/02;B22F1/12;C09K5/06 |
| 代理公司： | 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11666 | 代理人： | 王道川 |
| 地址： | 010051 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 al base sub | ||
1.一种Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤A：将铝粉、氧化铝粉、CuO-TiO2粉和陶瓷颗粒添加剂粉末混合均匀，得到混合原料A；
步骤B：向混合原料A中加入聚乙烯醇水溶液并充分研磨，得到混合原料B；
步骤C：将混合原料B置于球磨机中进行球磨，球磨结束后，得到混合原料C；
步骤D：将混合原料C冷压成型，得到预制块；
步骤E：将预制块置于电阻炉中进行烧结，烧结结束后随炉冷却至室温，即得到Al2O3-Al复合封装材料。
2.根据权利要求1所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，步骤A中，CuO-TiO2粉由纳米氧化铜和纳米二氧化钛按照质量之比为1:3～5混合而成；纳米氧化铜的纯度大于或等于99.5wt％，粒径为100～200nm；纳米二氧化钛的纯度大于或等于99.0wt％，粒径为100～200nm。
3.根据权利要求2所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，CuO-TiO2粉中纳米氧化铜和纳米二氧化钛的质量之比为1:4。
4.根据权利要求1所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，步骤A中，铝粉和氧化铝粉的质量之比为50～65:35～50；混合原料A中：CuO-TiO2粉的质量分数为1.5～2.0wt％，陶瓷颗粒添加剂粉末的质量分数为0.5～1.5wt％。
5.根据权利要求1所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，步骤A中，铝粉和氧化铝粉的纯度均为99.99wt％；铝粉和氧化铝粉均过200目筛；陶瓷颗粒添加剂粉末的粒径为100～200nm。
6.根据权利要求1所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，步骤B中，混合原料B中聚乙烯醇水溶液的质量分数为6～10wt％；聚乙烯醇水溶液中聚乙烯醇的质量分数为2～5wt％，聚乙烯醇的相对分子质量为180000～200000，醇解度为98.0～99.0mol％。
7.根据权利要求1所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，步骤C中，球磨速度为160～220rpm，球磨时间为1～3h。
8.根据权利要求1所述的Al2O3-Al复合封装材料的制备方法，其特征在于，步骤D中，冷压成型时，以700～900N/s的速率升压至100～300MPa，保持250～350s；
步骤E中，烧结时，先将预制块以8～12℃/min升温至750～850℃，保温1.5～2h后，随炉冷却至室温。
9.一种Al2O3-Al复合封装材料的用途，其特征在于，将如权利要求1-8任一所述的Al2O3-Al复合封装材料用于包封铝硅合金相变储热材料。
10.根据权利要求9所述的Al2O3-Al复合封装材料的用途，其特征在于，铝硅合金相变储热材料为Al-12Si-Xwt％Sr合金，X大于或等于0且小于或等于0.04。
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