[发明专利]塑封模具的上模、塑封模具

说明书

本发明提供一种塑封模具的上模、塑封模具，塑封模具的上模包括上模框架、垫片、型腔块和紧固件，上模框架包括底边和围绕底边的侧围，底边与侧围形成容纳槽，底边上形成有贯穿孔；垫片和型腔块均设置于容纳槽内，垫片设置于型腔块靠近底边的一侧，垫片对应贯穿孔的位置上设置有通孔，型腔块对应通孔的位置设置有锁紧孔；紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔，以将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起，且紧固件与上模框架可拆卸连接；通过调节垫片的厚度调整型腔深度，型腔深度为型腔块朝外的一面到容纳槽的开口之间的距离。该塑封模具的上模具有备件成本低、加工周期短的优点。

技术领域

本发明涉及塑封模具技术领域，尤其涉及一种塑封模具的上模、塑封模具。

背景技术

塑封技术主要指使用聚合物基体的塑封料通过注塑、模压等成型手段将电子部件包覆起来，提供结构支撑和电绝缘性能，并隔绝外界环境对产品性能的影响。随着电子产品功能不断的集成，对其部件的可靠性要求也越来越高，电子封装领域中的塑封技术也愈发的重要。在封装工业领域中，SIP(全称：System In a Package，系统级封装)类产品因定制化需求较高，塑封厚度并不统一，即每一款产品都有可能需要使用一套特定的模具去加工成型，进而因此延长产品加工周期和带来额外的加工成本。

鉴于此，有必要提供一种新的塑封模具的上模、塑封模具，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种塑封模具的上模、塑封模具，旨在解决现有技术中塑封模具加工周期长、成本高的技术问题。

为解决上述问题，本发明还提供一种塑封模具的上模，用于制作封装产品，其特征在于，包括：

上模框架，所述上模框架包括底边和围绕所述底边的侧围，所述底边与所述侧围形成容纳槽，所述底边上形成有贯穿孔；

垫片和型腔块，所述垫片和所述型腔块均设置于所述容纳槽内，所述垫片设置于所述型腔块靠近所述底边的一侧，所述垫片对应所述贯穿孔的位置上设置有通孔，所述型腔块对应所述通孔的位置设置有锁紧孔；

紧固件，所述紧固件依次穿过所述贯穿孔、通孔和锁紧孔，以将所述上模框架、所述垫片和所述型腔块锁紧在一起，且所述紧固件与所述上模框架可拆卸连接；通过调节所述垫片的厚度调整型腔深度，所述型腔深度为所述型腔块朝外的一面到所述容纳槽的开口之间的距离。

在一实施例中，所述型腔块的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。

在一实施例中，所述垫片的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。

在一实施例中，所述垫片的上表面与所述型腔块的底面紧贴设置，所述垫片的下表面与所述容纳槽的底面紧贴设置。

在一实施例中，所述紧固件为螺纹紧固件，所述锁紧孔内壁面上设置有内螺纹，且所述锁紧孔为盲孔。

在一实施例中，所述垫片的厚度范围为0.3mm～1.3mm，所述型腔深度的调节范围为0.2mm～1.2mm。

在一实施例中，所述垫片的厚度公差的上限为+4μm，所述垫片的厚度公差的下限为-4μm。

在一实施例中，所述垫片包括多个层叠设置的子垫片，多个所述子垫片之间可拆卸连接，以通过调整所述子垫片的数量调整所述垫片的厚度。

此外，本发明还提供一种塑封模具，所述塑封模具包括上述所述的塑封模具的上模，还包括与所述容塑封模具的上模相对设置的下模。

在一实施例中，所述下模上设置有载物台和注塑杆，所述载物台上用于放置待塑封产品，所述上模与所述注塑杆相对位置上设置有注塑通道。