[发明专利]一种氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 202210601637.0 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN114990373B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 宋克兴;李韶林;国秀花;周延军;刘海涛;皇涛;程楚;王旭;张彦敏;张学宾;张朝民;彭晓文;肖振朋;刘嵩;徐国杨 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/059 | 分类号： | C22C1/059;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 471023 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氧化铝 弥散 强化 复合材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将铜铝合金粉、Cu2O粉、铜粉混合，得到混合粉，将混合粉经过压制、内氧化、还原、烧结处理，得到烧结坯；所述铜粉的粒径小于铜铝合金粉的粒径；
（2）将烧结坯进行热变形加工，得到氧化铝弥散强化铜基复合材料；
所述铜粉的粒径为1~20μm；所述Cu2O粉的粒径为1~10μm；
所述混合是先将铜铝合金粉与Cu2O粉混合，得到第一粉末，再将第一粉末与铜粉混合；所述铜铝合金粉中铝的含量为0.15wt%~0.6wt%，所述铜粉占混合粉的5wt%~40wt%，所述第一粉末中Cu2O粉的质量占比为0.5~5%；
所述内氧化的温度为850~950℃；所述还原的温度为850~980℃；所述烧结的温度为880~980℃；所述热变形加工的温度为900~950℃。
2.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜铝合金粉的粒径为20~100μm。
3.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述热变形加工为热挤压或锻造。
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