[发明专利]基于元成像的工业检测系统、方法、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种基于元成像的工业检测系统，其特征在于，包括：

采集模块，用于采集工业产品的四维扫描光场信息；

重建模块，用于利用元成像方法对所述四维扫描光场信息进行图像重建得到所述工业产品的三维结构；

检测模块，用于检测所述工业产品的三维结构中的缺陷，得到所述工业产品的缺陷检测结果。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述采集模块包括：

光学镜头，用于采集所述工业产品的光信号；

微透镜阵列，用于对所述光信号进行成像；

扫描件，用于控制所述微透镜阵列的扫描动作；

传感器，用于接收所述微透镜阵列的成像结果，得到所述工业产品的四维扫描光场信息。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，还包括：

修正模块，用于利用几何光学全局矫正所述四维扫描光场信息中的光学像差。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，检测所述工业产品的三维结构中的缺陷包括：

检测所述工业产品的三维结构的缺陷类别、缺陷轮廓、缺陷位置和缺陷大小。

5.一种基于元成像的工业检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

采集工业产品的四维扫描光场信息；

利用元成像方法对所述四维扫描光场信息进行图像重建得到所述工业产品的三维结构；

检测所述工业产品的三维结构中的缺陷，得到所述工业产品的缺陷检测结果。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述采集工业产品的四维扫描光场信息包括：

利用包括光学镜头、微透镜阵列和传感器的元成像系统采集所述工业产品的四维扫描光场信息。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在采集工业产品的四维扫描光场信息之后还包括：

利用几何光学全局矫正所述四维扫描光场信息中的光学像差。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，检测所述工业产品的三维结构中的缺陷包括：

检测所述工业产品的三维结构的缺陷类别、缺陷轮廓、缺陷位置和缺陷大小。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如权利要求5-8任一项所述的基于元成像的工业检测方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行，以用于实现如权利要求5-8任一项所述的基于元成像的工业检测方法。