[发明专利]线路板添药监控方法及装置

说明书

本申请提供一种线路板添药监控方法及装置。所述方法包括获取线路板的添药状态参数；将所述添药状态参数与预设添药状态参数进行药阀处理，得到添药启阀值；根据所述添药启阀值向添药监控系统发送药阀滞空信号，以调整定量盒的排药阀的启闭时态。先对添药信号进行确认，即添药状态参数与预设添药状态参数的药阀处理，便于通过添药启阀值的情况，确定是否需要对线路板进行添加药水的操作，这样，根据添药启阀值的大小，使得添药监控系统对定量盒的排药阀的开启和关闭状态进行调控，从而便于对药水的添加量进行精准控制，有效地提高了加药量的精准度。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板添药监控方法及装置。

背景技术

随着PCB工厂设备的品质工艺改进应用技术开发和推广，对于PCB的品质要求也在逐步提高。PCB在生产过程中，通过自动化流水线对线路板的基板进行镀铜操作，即垂直持续电镀，以实现PCB生产的高效化。

然而，传统的垂直持续电镀生产线是直接将电镀药水添加的，对于药水用量通常采用现场使用量杯进行计量，存在添加量精度较差的情况，导致PCB的生产效率低下。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高加药量的精准度的线路板添药监控方法及装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板添药监控方法，所述方法包括：

获取线路板的添药状态参数；

将所述添药状态参数与预设添药状态参数进行药阀处理，得到添药启阀值；

根据所述添药启阀值向添药监控系统发送药阀滞空信号，以调整定量盒的排药阀的启闭时态。

在其中一个实施例中，所述获取线路板的添药状态参数，包括：获取所述线路板的图电线加药电平。

在其中一个实施例中，所述将所述添药状态参数与预设添药状态参数进行药阀处理，包括：对所述添药状态参数与所述预设添药状态参数进行添药差分操作。

在其中一个实施例中，所述根据所述添药启阀值向添药监控系统发送药阀滞空信号，以调整定量盒的排药阀的启闭时态，包括：检测所述添药启阀值与预设启阀值是否匹配；当所述添药启阀值与所述预设启阀值匹配时，向所述添药监控系统发送第一药阀信号。

在其中一个实施例中，所述当所述添药启阀值与所述预设启阀值匹配时，向所述添药监控系统发送第一药阀信号，包括：当所述添药启阀值大于或等于所述预设启阀值时，向所述添药监控系统发送添药加空信号，以使所述定量盒的排药阀打开并排空所述定量盒内的药水。

在其中一个实施例中，所述添药加空信号包括阀门开启电流以及阀门开启时间。

在其中一个实施例中，所述当所述添药启阀值大于或等于所述预设启阀值时，向所述添药监控系统发送添药加空信号，以使所述定量盒的排药阀打开并排空所述定量盒内的药水，之后还包括：获取所述排药阀的开阀加空时间；检测所述开阀加空时间是否大于或等于所述阀门开启时间；当所述开阀加空时间大于或等于所述阀门开启时间时，向所述添药监控系统发送补药信号，以关闭所述排药阀并打开补药阀，以向所述定量盒补充药水。

在其中一个实施例中，所述检测所述添药启阀值与预设启阀值是否匹配，之后还包括：当所述添药启阀值与所述预设启阀值不匹配时，向所述添药监控系统发送第二药阀信号。

在其中一个实施例中，所述当所述添药启阀值与所述预设启阀值不匹配时，向所述添药监控系统发送第二药阀信号，包括：当所述添药启阀值小于所述预设启阀值时，向所述添药监控系统发送添药滞加信号，以使所述定量盒的排药阀持续关闭。