[发明专利]多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法

说明书

本发明公开了一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法，该装置包括电路基板装载夹具和磁力吸附固定结构，电路基板装载夹具的中央区域设有通腔，下表面设有盲槽结构，磁力吸附固定结构包括设于盲槽结构内的磁力吸附底座和设于电路基板装载夹具的上表面的磁力固定件，磁力固定件与磁力吸附底座之间产生的夹持力对放置在电路基板装载夹具上表面的曝光掩模进行固定。本发明通过简易的对位装置即可实现小尺寸多层共烧陶瓷电路基板表面焊盘与阻焊掩模的曝光对位，无需昂贵的对位曝光设备。所涉及的对位装置结构简单，易于加工，且可根据产品特点进行灵活定制。所涉及的对位方法可在显微镜下操作，易于操作，对位精度高。

技术领域

本发明涉及共烧陶瓷电路基板制造技术领域，尤其涉及到一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法。

背景技术

多层共烧陶瓷电路基板具有高的集成密度和高的可靠性，在航空、航天、军事领域获得广泛应用。随着产品集成密度的进一步提升和装配方式的日益紧凑，基板级气密封装多功能组件已经成为产品小型化、阵列化发展的主流产品形态，这种产品一个重要的对外互联形式是在基板的背面制作焊盘和阻焊开口，通过BGA的方式实现与系统的结构及电路互联。随着产品集成密度的大幅提升，基板焊盘尺寸和阻焊开口尺寸均呈现大幅减小的趋势。

在多层共烧陶瓷基板阻焊方面，由于陶瓷本体阻焊、印刷介质阻焊等存在焊盘位置误差大、阻焊尺寸精度低等缺点，不能较好的满足高密度陶瓷封装基板对小尺寸、高密度、高精度阻焊的制作要求，而基于曝光、显影工艺的PI阻焊层、绿油阻焊层则显示出明显的优势，应用日益广泛。

由于多层共烧陶瓷电路基板是通过烧结实现最终成型，在烧制过程中必然存在烧结收缩率的误差和波动，进而导致产品最终尺寸以及表面焊盘存在尺寸和位置偏差，这种偏差和波动随着尺寸增大累积到一定程度，就会导致焊盘和阻焊曝光掩模无法匹配对位，因此在薄膜工艺、PCB工艺中常用的产品阵列布版、整版大幅面对位曝光的技术方法无法适用，只能采用单件产品或少数产品阵列布版的方式，缩小对位曝光的加工幅面，以降低尺寸累积误差对曝光对位精度的影响。

关于对位曝光的工艺技术，在薄膜行业、PCB行业中，已经开发出大量的对位曝光设备，但是这类设备受到显微镜结构尺寸的限制，两个对位标记的最小可识距离通常在35mm以上，无法适用于小尺寸产品与曝光掩模的对位，且设备价格较为昂贵。因此，急需开发适用于小尺寸产品对位曝光的对位装置及对位方法，实现基板表面焊盘与阻焊掩模的高精度对位曝光。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置及对位方法，旨在解决目前小尺寸多层共烧陶瓷电路基板表面焊盘与阻焊掩模对位精度不高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种多层共烧陶瓷电路基板阻焊层曝光对位装置，包括：

电路基板装载夹具，所述电路基板装载夹具的中央区域设有通腔，下表面设有盲槽结构；

磁力吸附固定结构，所述磁力吸附固定结构包括磁力吸附底座和磁力固定件，所述磁力吸附底座设于所述电路基板装载夹具的盲槽结构内，所述磁力固定件设于所述电路基板装载夹具的上表面；

其中，所述磁力固定件与所述磁力吸附底座之间产生的夹持力对放置于磁力固定件与电路基板装载夹具的上表面之间的曝光掩模进行固定。

可选的，在多层共烧陶瓷电路基板进行曝光时，所述多层共烧陶瓷电路基板放置于所述通腔内。

可选的，所述曝光掩模上设有避光区域图形，所述避光区域图形的位置与所述多层共烧陶瓷电路基板上的待曝光区域的位置相对错开。

可选的，所述曝光掩模采用菲林底片或玻璃掩模，所述曝光掩模的厚度为0.05mm～2mm。

可选的，所述电路基板装载夹具与所述多层共烧陶瓷电路基板的厚度差小于1mm，所述通腔的尺寸比所述多层共烧陶瓷电路基板的尺寸大0.02mm～0.1mm。