[发明专利]一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫有效

专利信息
申请号: 202210603503.2 申请日: 2022-05-30
公开(公告)号: CN114916217B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 张婧亮;刘洋志;赵捷;侯朝睿;王伟年;袁泽龙;孙新月 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K5/02
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘世权
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 效能 粘胶 导电 密封 衬垫
【权利要求书】:

1.一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫,其特征在于,包括:

导电橡胶板,所述导电橡胶板开设有安装孔和固定孔;

胶带板,所述胶带板开设有安装孔和固定孔,所述胶带板的第一面贴附设置于所述导电橡胶板,所述胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内,所述胶带板开设有若干个通孔;在对电子设备进行固定安装时:

电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置;

电子设备的电连接器设有固定孔,所述电连接器的固定孔、导电橡胶板的固定孔和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板;

所述安装孔设置于导电橡胶板或胶带板的中间位置,所述固定孔设置于导电橡胶板或胶带板上安装孔的外侧;

所述安装面板的安装槽为导电安装槽;

所述导电橡胶板通过螺钉固定于所述电连接器和导电橡胶板之间时,所述导电橡胶板被挤压于所述导电橡胶板的若干个通孔内,并贯穿通孔与安装面板的导电安装槽接触;

所述导电橡胶板的材料为橡胶与导电颗粒的混合物,所述胶带板的材料为硅橡胶与导电颗粒的混合物;

所述导电颗粒为铝镀银导电颗粒、玻璃镀银导电颗粒或两者混合物;

所述导电橡胶板的体积电阻率ρ≤0.008Ω·cm,压缩永久变形率<35%;

所述胶带板的体积电阻率ρ≤0.02Ω·cm,厚度为0.051mm,为多孔结构,开孔为圆形,孔边距1mm。

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