[发明专利]一种新型铟基高效导热垫片

说明书

本发明提出了一种新型铟基高效导热垫片，采用铟金属和铟铋锡合金作为导热垫片的材料，将铟金属和铟铋锡合金压延成方形的金属片，通过裁切和叠加加压制作成上下两表面具有铟铋锡合金的“坝型”的导热垫片，通过降低导热垫片自身、与芯片和散热器之间的缝隙空隙，降低接触热阻，满足更高功率散热要求。

技术领域

本发明属于C22C28/00技术领域，具体涉及一种新型铟基高效导热垫片。

背景技术

铟片是电子领域常用来作为芯片和散热器之间的导热垫片的金属垫片。但是在实际使用过程中，由于互相接触的芯片、铟片、散热器等固体表面上实际均存在凸凹状的接触点，因此铟片与散热器和芯片之间会有大量空隙存在，空隙中的空气会导致接触热阻处于极高状态，降低芯片热量的散发效果。

中国专利CN105400497A公开了一种金属导热膏，将多种金属复配，做成常温下位半固态，熔点为45℃且具有良好的黏度和流动性的导热膏，降低了热界面材料表面间存在的空隙，但是该导热膏与热界面材料的润湿性较差。中国专利CN112898929A中公开了一种液态金属复合热界面材料，为了防止液态金属在使用过程中发生泄漏，加入了固化剂、偶联剂等助剂，但是助剂的加入等于在液态金属中引入了杂质，降低了液态金属的热传导效果。中国专利CN204369797U公开了一种金属导热垫片，以铜网作为固定铟铋锡合金的金属网，降低导热垫片在使用过程中铟铋锡合金溢流的现象，但是并没有解决导热垫片与芯片和散热器表面存在空隙的问题。

基于此，为了避免空隙的存在，也为了提高导热效率，本发明提出了一种新型铟基高效导热垫片，适用于沉浸式服务器，可以提高沉浸式服务器发热源芯片的散热效果。

发明内容

本发明第一个方面提出了一种新型铟基高效导热垫片，制备原料包括铟金属、液态金属。

在一种优选的实施方式中，所述液态金属的组成金属元素包括：铟、铋、锡、镓、锌、铝、金、银、铯中的至少两种。

在一种优选的实施方式中，所述液态金属的组成金属元素为铟、铋、锡、镓中的至少三种。

在一种优选的实施方式中，所述液态金属的组成金属元素为铟、铋、锡。

在一种优选的实施方式中，所述铟、铋、锡的质量比为(24-26)：(7-9)：(16-18)。

在一种优选的实施方式中，所述液态金属的熔化温度为55-65℃。

在一种优选的实施方式中，所述液态金属的熔化温度为60℃。

在本申请中，液态金属为铟铋锡合金，购买于东莞市光钛科技有限公司。在本申请中，液态金属片为铟铋锡合金片。

本发明第二个方面提出了一种新型铟基高效导热垫片的制备方法，包括如下步骤：

(1)铟金属压延至厚度为0.01-0.50mm的第一铟片和厚度为0.01-0.50mm的第二铟片；

(2)液态金属压延至厚度为0.01-0.50mm的液态金属片；

(3)将第一铟片、第二铟片、液态金属片重叠，用热压机压制，得到所述导热垫片。

在一种优选的实施方式中，所述步骤(1)中第一铟片的厚度为0.01-0.05mm，第二铟片的厚度为0.05-0.10mm。

在一种优选的实施方式中，所述步骤(1)中第一铟片和第二铟片为方形铟片

在一种优选的实施方式中，所述步骤(1)中第一铟片为具有中心空腔的铟片，所述步骤(1)中第二铟片为实心的铟片。

在一种优选的实施方式中，所述步骤(1)中第一铟片和第二铟片的厚度为1：(2-4)。