[发明专利]一种印刷机水平度的测试方法

说明书

本发明属于丝网印刷设备技术领域，尤其涉及一种印刷机水平度的测试方法。包括：根据印刷机的刮刀在不同位置接触印刷台面时的下压深度，获取印刷平面与印刷台面之间的第一水平度；根据印刷机的刮刀在不同位置接触网框上的基板时的下压深度，获取印刷平面与网框平面之间的第二水平度。本发明通过印刷设备的刮刀测取印刷平面与网框平面之间的下压深度和印刷平面与印刷台面之间的下压深度来测试三个平面之间的水平度，以保证三个平面零点一致，水平度更加精准，同时本发明采用刮刀配合印刷机自带的刮刀位移检测传感器，能够更加准确反应三个平面之间的距离精确，省时，通过印刷设备控制刮刀位置避免用手移动测试工具带来的误差。

技术领域

本发明属于丝网印刷设备技术领域，尤其涉及一种印刷机水平度的测试方法。

背景技术

在电池片24小时不间断的印刷生产作业中，在印刷压力的作用下台面平面和网框上的丝网发生形变、磨损等问题，从而影响印刷平面、网框平面、印刷台面之间的相互水平。

现有技术中确认印刷平面、网框平面、台面平面之间的水平度的方式主要是通过两步：第一步确认网框平面与印刷台面之间的水平度，第二步确认印刷平面与印刷台面之间的水平度。

确认网框平面与印刷台面之间的水平度通常是在网框上放置有开孔的基板，通过千分表放置在开孔的不同位置测试基板到台面的间距，通过数值的差异来获取水平度。台面表面有气孔用于吸附硅片，避免在印刷时硅片移动，测试时千分表金属杆需要避免接触气孔，影响测试准确性。测试时需要手动移动千分表弊端：受操作摆放位置，环境，千分表金属头伸缩形变大小等因素影响，重复性差。

如图1所示，确认印刷平面与印刷台面之间的水平度通常是支架有磁铁的一端固定在印刷头侧面，支架的另一端连接千分表，调整支架高度，角度，确保千分表接触台面，平移印刷头，看不同位置数值差异。该方式的弊端印刷头来回移动时会弄歪支架弊端，导致数值不准确。

发明内容

本发明提供了一种印刷机水平度的测试方法，解决了至少一种现有技术中存在的技术问题。

本发明的技术方案如下：一种印刷机水平度的测试方法，包括：

对印刷机的刮刀设置第一预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度；

对印刷机的刮刀设置第二预设下压深度，根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时第二压缩量，获取所述印刷平面与网框平面之间的第二水平度。

进一步地，所述根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述印刷台面时的第一压缩量，获取所述印刷平面与印刷台面之间的第一水平度，包括：

将印刷台面移动至承印位；

将刮刀下降至印刷台面的表面，测取刮刀的第一下压深度，计算第一压缩量，其中第一压缩量为第一下压深度与第一预设下压深度的差值；

将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第一压缩量；

根据不同位置时的第一压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第一水平度。

进一步地，所述第一预设下压深度所对应的刮刀伸长量大于印刷平面与印刷台面之间的距离。

进一步地，所述根据所述印刷机的刮刀在不同位置接触所述网框上的基板时第二压缩量，获取所述印刷平面与网框平面之间的第二水平度，包括：

在网框上放置一块基板；

将刮刀下降至基板的表面，测取刮刀的第二下压深度，计算第二压缩量，其中，其中第二压缩量为第二下压深度与第二预设下压深度的差值；

将所述刮刀移动至不同位置，测取不同位置时的第二压缩量；

根据不同位置时的第二压缩量之间的差值，获取印刷平面与印刷台面之间的第二水平度。

进一步地，所述基板的平面度小于等于1μm。