[发明专利]一种导热垫片的制备方法

权利要求书

1.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备导热性树脂组合物；所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：

S2、对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；

S3、对步骤S2制得的压片进行不同温度分段固化，具体包括：首先在第一温度下加热固化第一时长，使得端氢硅油优先与乙烯基硅油充分反应，再在第二温度下加热固化第二时长，使得侧氢硅油与乙烯基硅油充分反应；所述第一温度的取值范围为70-80℃，所述第二温度的取值范围为120℃-130℃，所述第一时长的取值范围为10-15min，所述第二时长的取值范围为10-15min；

S4、对步骤S3加热固化后的压片进行冷却，得到导热垫片成品。

2.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：

3.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为50～500mPa·S，所述乙烯基硅油为以下物质中的任意一种、或任意两种组合、或三种组合：

第一种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它不饱和键的聚二甲基硅氧烷，

第二种，分子链以三甲基硅氧基封端，分子量中间有两个以上Si与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷，

第三种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，分子量中间有一个以上Si原子与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述端氢硅油为分子链以二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它Si-H键的聚二甲基硅氧烷，粘度为5～50mPa·S。

5.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述侧氢硅油为分子链以三甲基硅氧基封端，分子链中间含有两个以上的Si原子直接与H相连的聚二甲基硅氧烷，粘度为50～200mPa·S，Si-H含量为0.05％～0.15％。

6.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述铂金催化剂为Karstedt催化剂、Speier催化剂、Ashby催化剂、Lamoreaux催化剂中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热填料为银、铜、铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、碳纤维中的任意一种或任意多种组合。

8.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，步骤S1制备导热性树脂组合物具体包括如下步骤：

S11、选取平均直径为1um、10um、和90um的球形氧化铝以1:2:4的质量比混合配制，并采用大分子量聚硅氧烷进行表面处理，制得导热填料；

S12、将乙烯基硅油、端氢硅油、侧氢硅油、铂金催化剂、甲基丁炔醇、乙炔环己醇按配方混合均匀，配制成凝胶；

S13、将步骤S11制得的导热填料和步骤S12制得的凝胶放入行星搅拌釜高速搅拌15min，搅拌过程中通冷却水控制体系温度不超过30℃。