[发明专利]一种聚丙烯绝缘线芯及其制备方法

权利要求书

1.一种聚丙烯绝缘线芯，从内向外包括导体、半导电导体屏蔽层、绝缘层和半导电绝缘屏蔽层，其特征在于，所述半导电导体屏蔽层由聚丙烯基半导电导体屏蔽料组成、绝缘层由聚丙烯绝缘料组成，半导电绝缘屏蔽层由聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料组成。

2.根据权利要求1所述的聚丙烯绝缘线芯，其特征在于，

导体为第二类绞合紧压铜或铝导体；

聚丙烯基半导电导体屏蔽料的原料包括聚丙烯、热塑性弹性体、炭黑和加工助剂；

聚丙烯绝缘料的原料包括聚丙烯、热塑性弹性体和加工助剂；

聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料的原料包括聚丙烯、热塑性弹性体、炭黑和加工助剂。

3.根据权利要求2所述的聚丙烯绝缘线芯，其特征在于，

所述聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料为可剥离聚丙烯半导电绝缘屏蔽料或不可剥离聚丙烯半导电绝缘屏蔽料。

4.根据权利要求3所述的聚丙烯绝缘线芯，其特征在于，

所述聚丙烯基半导电导体屏蔽料和不可剥离聚丙烯半导电绝缘屏蔽料原料相同，包括如下重量份数的原料：

所述聚丙烯绝缘料包括如下重量份数的原料：

可剥离聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料包括如下重量份数的原料：

5.根据权利要求1-4任一项所述的聚丙烯绝缘线芯，其特征在于，

导体直径从6.0mm到34.0mm；

半导电导体屏蔽层厚度为0.50mm-1.40mm；

绝缘层标称厚度为2.50mm-10.5mm；

半导电绝缘屏蔽层厚度为0.50mm-1.20mm。

6.权利要求1-5任一项所述的聚丙烯绝缘线芯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：选取聚丙烯基半导电导体屏蔽料、聚丙烯绝缘料和聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料；

S2：将聚丙烯基半导电导体屏蔽料包覆在导体上，形成半导电导体屏蔽层；

S3：将聚丙烯绝缘料包覆在半导电导体屏蔽层上

S4：将聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料包覆在绝缘层上，形成半导电绝缘屏蔽层；

S5：冷却，得到聚丙烯绝缘线芯。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤S2、S3、S4中的包覆为三层共挤，将聚丙烯基半导电导体屏蔽料、聚丙烯绝缘料和聚丙烯基半导电绝缘屏蔽料依次包覆在导体上，形成半导电导体屏蔽层、绝缘层和半导电绝缘屏蔽层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述三层共挤中，

自进料到出料方向，聚丙烯半导电导体屏蔽料挤出机温度设定为80℃～210℃；

自进料到出料方向，聚丙烯绝缘料挤出机温度设定为80℃～210℃；

自进料到出料方向，聚丙烯半导电绝缘屏蔽挤出机温度设定：80℃～220℃；

聚丙烯半导电导体屏蔽料挤出机的机颈段温度为190℃～210℃；

聚丙烯绝缘料挤出机的机颈段温度为195℃～240℃；

聚丙烯半导电绝缘屏蔽料挤出机的机颈段温度为190℃～220℃；

聚丙烯半导电导体屏蔽料挤出机、聚丙烯绝缘料挤出机、聚丙烯半导电绝缘屏蔽料挤出机使用三层共挤机头，机头温度为215℃～255℃。

9.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤S5中冷却为使用水浴冷却，水温为10-40℃。