[发明专利]一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法在审

专利信息
申请号: 202210614649.7 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN115047324A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 柴睿;袁一凡;姚浩洋;田卫 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G01R31/319 分类号: G01R31/319;G01R31/317
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 高博
地址: 710000 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 复杂 器件 软硬件 协同 验证 电路 方法
【说明书】:

发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域,涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。所述验证电路包括ZC706母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机。DSP验证子板为待验证的复杂器件的最小系统,复杂器件选用一款国产化数字信号处理器,规格型号FDM‑D20101N,外围包括存储芯片、调试接口和电源供电芯片。数据下传接口采用标准五线制异步串行通讯接口与地面工控机的串口相连,健康管理软件负责将采集的所有数据打包组帧,按照波特率921.6Kbps速度下传至地面工控机进行数据判断和显示。

技术领域

本发明属于大规模或超大规模集成电路应用验证领域,涉及一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法。

背景技术

复杂器件是指支持软件定义硬件功能的大规模或超大规模集成电路的集合,其运行通常需要编译器、基础函数等的支撑,一般具备计算、存储、通讯等功能,如DSP、CPU、SoC、FPGA等。

软硬件协同是指在板级、单机级或系统级,对鉴定检验合格的复杂器件,按照实际应用需求,使用软件测试程序验证其在系统环境下的功能、性能技术指标。

目前,针对复杂器件的验证方法主要是在专用或者通用验证平台上对被测对象施加激励,覆盖其功能、性能以及相关环境适应性验证要求。但上述方法只能验证指定的应用算法在复杂器件上完成指定计算、处理、产生正确结果,并不能监控复杂器件工作在各种不同状态下的电压、电流、功耗、温度物理量。

发明内容

本发明提出一种基于数字电源监控器的复杂器件软硬件协同验证电路及方法,以解决现有技术不能实时性监测被测器件工作在各种不同状态下的电压、电流、功耗、温度物理量的问题。

为达上述目的,本发明提出技术方案如下:

一种复杂器件软硬件协同验证电路,包括母板、DSP验证子板、健康管理子板、BUS板和地面工控机;

DSP验证子板包括DSP验证子板调试接口、DSP验证子板第一标准FMC接插件和DSP验证子板第二标准FMC接插件;

健康管理子板包括数字电源监控器、健康管理子板调试接口、健康管理子板异步串行通讯接口、健康管理子板第一标准FMC接插件和健康管理子板第二标准FMC接插件;

BUS板包括BUS板第一标准FMC接插件和BUS板第二标准FMC接插件;

母板包括母板调试接口、HPC插件和LPC插件;

地面工控机包括地面工控机异步串行通讯接口、第一USB接口、第二USB接口和第三USB接口;

DSP验证子板第一标准FMC接插件连接BUS板第一标准FMC接插件,DSP验证子板第二标准FMC接插件连接LPC插件,DSP验证子板调试接口通过DSP仿真器连接第二USB接口;

健康管理子板第一标准FMC接插件连接BUS板第二标准FMC接插件,健康管理子板第二标准FMC接插件连接LPC插件,健康管理子板调试接口通过单片机仿真器连接第一USB接口,健康管理子板异步串行通讯接口连接地面工控机异步串行通讯接口;

健康管理子板第一标准FMC接插件连接数字电源监控器输入端,数字电源监控器输出端连接单片机;

母板调试接口通过下载电缆连接第三USB接口。

优选的,母板为ZC706母板。

优选的,DSP验证子板上还包括处理器和三次电源供电模块,处理器连接DSP验证子板第一标准FMC接插件、DSP验证子板第二标准FMC接插件和DSP验证子板调试接口,三次电源供电模块输出端连接处理器。

优选的,健康管理子板还包括单片机;单片机连接健康管理子板调试接口和健康管理子板异步串行通讯接口。

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