[发明专利]血气分析测试医疗板的制作方法、PCB板以及终端设备

权利要求书

1.一种血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，该方法包括：

在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；

对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；

对生产板进行电镀镍金处理；

对生产板进行电硬金处理；

对生产板进行电铂金处理；

对生产板上的电极PAD位置进行喷墨处理。

2.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，所述对生产板进行电镀镍金处理中，镍层的厚度控制在118-196u”，金层的厚度控制在2.5-3.5u”。

3.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，所述对生产板进行电硬金处理中，电硬金的厚度控制在36.5-37.5u”。

4.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，所述对生产板进行电铂金处理中，电铂金的厚度控制在9.82-9.86u”。

5.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，所述在对生产板上的电极PAD位置进行喷墨处理之前，该方法还包括：

对生产板采用酸性除油剂去油，其中酸性除油剂中的盐酸浓度为100ml/L，酸性除油剂的温度保持在30-40℃。

6.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，所述对生产板上的电极PAD位置进行喷墨处理，包括：

通过喷墨设备对生产板上的电极PAD位置进行喷墨；

热固化油墨；

对生产板进行烤板处理。

7.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，该方法还包括：

对生产板上的金手指位进行沉镍金处理；

在金手指位开窗，使金手指位裸露出来；

对生产板上的金手指位进行电厚金处理。

8.根据权利要求1所述的血气分析测试医疗板的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且所述生产板已经过沉铜和全板电镀处理。

9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板中的至少一层线路层采用如权利要求1-8任一项所述的血气分析测试医疗板的制作方法制成。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求9所述的PCB板。