[发明专利]一种有机硅固晶胶及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210620360.6 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN114686161B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 林永河;孙德聪 申请(专利权)人: 南宝光电材料(昆山)有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵颖
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机硅 固晶胶 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种有机硅固晶胶,其特征在于,所述有机硅固晶胶的制备原料按照质量份数包括如下组分:

聚硅氧烷硅油 100~180份

聚硅氧烷树脂 120~200份

气相法二氧化硅 15~30份

二氧化硅偶联剂 15~30份

催化剂 1~5000 ppm

固化抑制剂 0.01~0.05份

附着力增强剂 1~5份

芳烃类溶剂 100~200份;

所述聚硅氧烷硅油包括线型聚硅氧烷硅油;

所述聚硅氧烷硅油包括乙烯基聚硅氧烷硅油和氢基聚硅氧烷硅油的组合;

所述乙烯基聚硅氧烷硅油包括A1-A4所示化合物中的任意一种或至少两种的组合;

A1

A2

A3

A4;

其中,R1与R2各系独立地选自甲基、乙基、丙基、环己基或苯基;

k为正整数,l为正整数;

所述乙烯基聚硅氧烷硅油的黏度为1-100000 cP;

所述氢基聚硅氧烷硅油包括A5-A8所示化合物中的任意一种或至少两种的组合;

A5

A6

A7

A8;

其中,R3与R4各系独立地选自甲基、乙基、丙基、环己基或苯基;

m为正整数,n为正整数;

所述氢基聚硅氧烷硅油的黏度为1-100000 cP;

所述聚硅氧烷树脂为三维网状树脂;

所述聚硅氧烷树脂包括乙烯基聚硅氧烷树脂和氢基聚硅氧烷树脂的组合;

所述乙烯基聚硅氧烷树脂的分子式如B1所示:

((R5)3SiO0.5)A((R6)a(R7)bSiO(4-a-b)/2)B(SiO2)C B1;

其中,R5与R6各自独立地选自甲基、乙基、丙基、环己基或苯基;

R7选自乙烯基或烯丙基;

a为0、1或2,b为1或2,a+b为1、2或3;

以A、B、C的总摩尔数为100计,A、B、C的摩尔比为(1-60):(0.1-20):(10-95);

所述乙烯基聚硅氧烷树脂的数均分子量为10000-100000;

所述氢基聚硅氧烷树脂的分子式如B2所示:

((R8)3SiO0.5)D((R9)cHdSiO(4-c-d)/2)E(SiO2)F B2;

其中,R8与R9各自独立地选自甲基、乙基、丙基、环己基或苯基;

c为0、1或2,d为1或2,c+d为1、2或3;

以D、E、F的总摩尔数为100计,D、E、F的摩尔比为(0.1-30):(0.1-30):(10-95);

所述氢基聚硅氧烷树脂的数均分子量为10000-100000;

所述气相法二氧化硅包括未经表面处理的亲水性二氧化硅;

所述有机硅固晶胶的挥发份在0.5%以内,固化后硬度在56邵D以上,透光率在81%以上,芯片推力1mm2Si/Ag在2000 g以上,剪切强度在3.3 MPa以上,打金线制程的良率在99.6 %以上;

所述有机硅固晶胶由如下制备方法得到,所述制备方法包括如下步骤:

将聚硅氧烷硅油和聚硅氧烷树脂混合,再依次与芳烃类溶剂、气相法二氧化硅和二氧化硅偶联剂混合后,除芳烃类溶剂,再与催化剂、固化抑制剂、附着力增强剂混合,得到所述有机硅固晶胶。

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