[发明专利]导轨缺陷检测以及修复方法

权利要求书

1.导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，包括：

架设与待测导轨平行的标准导轨，在所述标准导轨上安装滑块，并使所述滑块自所述待测导轨的一端运动至另一端；

在所述滑块运动过程中，通过所述滑块上的测距仪检测与所述待测导轨距离变化；

将检测剂和填充剂进行充分的混合，在所述测距仪检测过程中通过所述滑块向所述待测导轨涂刷所述检测剂和所述填充剂的混合液；所述滑块上的检测仪通过所述检测剂判断所述待测导轨上凹坑的深度信息；

通过所述测距仪反馈的数据以及所述深度信息对所述待测导轨的缺陷情况进行判断；通过所述填充剂将所述待测导轨上的凹坑填平完成所述待测导轨的修复。

2.如权利要求1所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，在所述滑块运动过程中，通过所述滑块上的测距仪检测与所述待测导轨距离变化之前还包括：

设定所述待测导轨上表面与支撑所述待测导轨的支撑架之间的间距为表面高度；根据所述待测导轨的出厂规格并结合所述支撑架将所述表面高度中处于预设标准的值设定为正常值，所述正常值用于表明待测导轨的对应点处于正常的状态；

通过所述标准导轨调整位于所述测距仪前侧的打磨辊的位置，将所述打磨辊定位在所述待测导轨的上表面，并使所述打磨辊与所述支撑架的距离为所述正常值；由所述打磨辊将所述待测导轨上的凸起区域打磨至预设标准。

3.如权利要求1所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述测距仪包括安装在所述滑块上的多个距离传感器，多个所述距离传感器设于所述待测导轨的上方并沿所述待测导轨宽度方向上间隔排布。

4.如权利要求3所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述通过所述测距仪反馈的数据以及所述深度信息对所述待测导轨的缺陷情况进行判断包括：

建立空间坐标系，将多个所述距离传感器标定在所述空间坐标系内；

根据所述距离传感器所反馈的数值以及相应的所述距离传感器的位置在所述空间坐标系内标定出检测点；

在所述滑块运动过程中，根据所述检测点的位置变化确定用于反映所述待测导轨的缺陷情况。

5.如权利要求4所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述根据所述检测点的位置变化确定用于反映所述待测导轨的缺陷情况包括：

在所述滑块由所述待测导轨一端运动至另一端时，将每个所述距离传感器所反馈的数据均标定在所述空间坐标系内，从而生成多个波形线；

根据多个所述距离传感器之间的相对位置关系，将多个所述波形线进行整合得到拟合图形。

6.如权利要求5所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述滑块上的检测仪通过所述检测剂判断所述待测导轨上凹坑的深度信息包括：

将所述拟合图形标定在所述空间坐标系内，以所述拟合图形为基础对所述深度信息进行校核，并得到所述待测导轨的目标数据，由所述目标数据对所述待测导轨的缺陷情况进行判断。

7.如权利要求1所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述滑块上的检测仪通过所述检测剂判断所述待测导轨上凹坑的深度信息包括：

所述检测仪向所述待测导轨凹坑发出探测波，根据所述探测波的折损情况或者反射时间的不同确定出所述深度信息；或者

所述检测仪发出特定频率的显影光，根据所述待测导轨凹坑内颜色的不同确定出所述深度信息。

8.如权利要求7所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述检测仪发出特定频率的显影光，根据所述待测导轨凹坑内颜色的不同确定出所述深度信息之前还包括：

设定参考标准，在所述检测仪发出所述显影光之后拍摄所述待测导轨的图片，通过所述图片得出所述深度信息。

9.如权利要求1所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，在所述测距仪检测过程中通过所述滑块向所述待测导轨涂刷检测剂和填充剂之后还包括：

通过所述滑块上的刮铲，使所述检测剂和所述填充剂充满所述待测导轨的凹坑，并刮除所述待测导轨其他区域的所述检测剂和所述填充剂。

10.如权利要求1所述的导轨缺陷检测以及修复方法，其特征在于，所述通过所述填充剂将所述待测导轨上的凹坑填平完成所述待测导轨的修复包括：

对所述填充剂进行加热，使所述填充剂固化在所述待测导轨的凹坑内。