[发明专利]一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构在审
申请号: | 202210626489.8 | 申请日: | 2022-06-02 |
公开(公告)号: | CN114928338A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 李平;何永江;段方;刘俊;胡锐;高鹏 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
主分类号: | H03F1/56 | 分类号: | H03F1/56;H03F3/45 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 集成 运算放大器 失调 性能 方法 及其 结构 | ||
1.一种混合集成运算放大器失调性能修调方法,其特征在于:所述混合集成运算放大器包括一级或一级以上运算放大器,所述运算放大器包括两个失调电压修调端;在第一级运算放大器的两个失调电压修调端分别接入修调电阻网络;根据混合集成运算放大器的电路结构,推导出输出失调电压表达式,在输出失调电压表达式中,设输出失调电压等于零,除用于调节输出失调电压的修调电阻以外,其余电参数均可知定值,由此计算出修调电阻阻值;将运算放大器采用半导体芯片技术进行集成,再与修调电阻网络进行混合集成;然后采用激光修调方式对修调电阻网络进行修调,实现设定精度的修调电阻阻值,从而实现混合集成运算放大器失调性能的修调。
2.如权利要求1所述的一种混合集成运算放大器失调性能修调方法的修调结构,其特征在于:
包括运算放大器U1、U2、...、Un,电阻R1、R2、...、R3n,所述每个运算放大器具有两个修调端子T11、T12、...、Tn1、Tn2,其中n为大于等于1的自然数;
所述电阻R1一端与输入端Vin连接,另一端与运算放大器U1的负相输入端IN-连接,同时与电阻R2一端连接,电阻R2另一端与运算放大器U1输出端Vout1连接,同时与电阻R4一端连接,电阻R4另一端与运算放大器U2的负相输入端IN-连接,同时与电阻R5一端连接,电阻R5另一端与运算放大器U2输出端Vout2连接。以此类推,电阻R3n-2一端与前级运算放大器输出端连接,另一端与运算放大器Un的负相输入端IN-连接,同时与电阻R3n-1一端连接,电阻R3n-1另一端与运算放大器Un输出端Voutn连接,最后由Voutn输出;
所述运算放大器为差分输入放大器,其修调端子Tn1与芯片内部电阻R1A的一端连接,同时与电阻R2A的一端连接;电阻R2A另一端与电源VCC连接,电阻R1A另一端与运算放大器差分输入级输出端VoA连接;修调端子Tn2与芯片内部电阻R1B的一端连接,同时与电阻R2B的一端连接;电阻R2B另一端与电源VCC连接,电阻R1B另一端与运算放大器差分输入级输出端VoB连接。其中,R1A、R2A、R1B、R2B为运算放大器内部电阻;
修调端子Tn1一端与R1A的一端连接,同时与R2A的一端连接,Tn1另一端与外部修调电阻R1c的一端连接,外部修调电阻R1c另一端与电源VCC连接;修调端子Tn2一端与R1B的一端连接,同时与电阻R2B的一端连接,Tn2另一端与外部修调电阻R2c的一端连接,外部修调电阻R2c另一端与电源VCC连接。
3.如权利要求2所述的一种混合集成运算放大器失调性能修调方法的修调结构,其特征在于:所述电阻R1、R2、...、R3n为金属膜电阻,所述修调电阻R1c和R2c为金属膜电阻阵列芯片;所述运算放大器U1、U2、...、Un,电阻R1、R2、...、R3n,以及修调电阻R1c和R2c通过混合集成方式集成在一个封装体内。
4.如权利要求2所述的一种混合集成运算放大器失调性能修调方法的修调结构,其特征在于:所述外部修调电阻R2c为固定电阻,外部修调电阻R1c为可修调电阻,经过所述运算放大器输出失调电压表达式,计算出输出失调电压等于零的外部修调电阻R1c阻值,然后采用激光修调方式对外部修调电阻R1c修调,实现设定精度的外部修调电阻R1c阻值,从而实现所述运算放大器失调性能的修调。
5.如权利要求2所述的一种混合集成运算放大器失调性能修调方法的修调结构,其特征在于:所述n等于2。
6.如权利要求5所述的一种混合集成运算放大器失调性能修调方法的修调结构,其特征在于:所述外部修调电阻R1c的阻值计算表达式为:
Vout2=It*(R2B//R2c-R2A//R1c)*As+Vav;
所述It、R2B、R2A以及R2c的值为固定值,根据具体电路及参数要求进行设定;所述Vav为放大器电路修正值,通过产品封盖前上电测试计算获得,所述As为电路放大倍数,所述R1c可修调电阻。
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