[发明专利]一种仿生多功能传感器及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种仿生多功能传感器，其特征在于，包括柔性电路板和多孔热电薄膜，所述多孔热电薄膜呈条状且倾斜设置于柔性电路板上，所述的多孔热电薄膜长度方向两端与柔性电路板的电路导电连接；所述多孔热电薄膜包括：倾斜设置于柔性电路板上的柔性多孔基底薄膜，以及复合在柔性多孔基底薄膜至少一个表面上的热电薄膜；所述热电薄膜呈条状，且长度方向两端与柔性电路板的电路导电连接，所述热电薄膜的孔隙及倾斜结构基本与柔性多孔基底薄膜一致；所述热电薄膜长度方向至少一端连接导电薄膜，用于与柔性电路板的电路导电连接。

2.根据权利要求1所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述热电薄膜厚度为200～700nm，塞贝克因子为50～200μV/K。

3.根据权利要求1所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述导电薄膜厚度为50～200nm。

4.根据权利要求1所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述热电薄膜长度方向仅一端连接导电薄膜，并与导电薄膜形成U形结构。

5.根据权利要求1～4任一项所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述倾斜设置的多孔热电薄膜与柔性电路板之间的夹角为40～70°。

6.根据权利要求5所述的仿生多功能传感器，其特征在于，所述柔性电路板由柔性衬底及其表面的液态金属线路构成，所述柔性衬底上具有倾斜沟槽，用于倾斜设置多孔热电薄膜；所述液态金属线路与多孔热电薄膜长度方向两端导电连接。

7.权利要求1～6任一项所述的仿生多功能传感器的制备方法，包括以下步骤：

分别提供柔性电路板、条状的多孔热电薄膜；

将所述多孔热电薄膜倾斜设置在柔性电路板上，并使两者导电连接，封装。

8.权利要求1～7任一项所述的仿生多功能传感器在制造机器人、人机交互以及健康监测中的应用。