[发明专利]一种电路板交换载具的方法及系统

说明书

本发明公开了一种电路板交换载具的方法及系统，系统包括第一循环系统、交换输送机及第二循环系统，其方法步骤为：使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路板表面沉积第一金属层；将第一载具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽，去除所附着的化学药剂；将第一载具移至交换输送机，电路板自第一载具内取出，经输送后再送入第二载具内；第二载具承载电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路板表面沉积第二金属层；将第二载具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽，去除所附着的化学药剂；以及将电路板自第二载具内取出，避免让第一载具浸镀二层金属沉积层，节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。

技术领域

本发明涉及化学沉积制程的技术领域，尤其指一种使用不同载具进行不同化学沉积作业的方法及系统。。

背景技术

在习用化学镍金制程中，是利用单一吊篮将复数片电路板为一组，将所述电路板依序上升、下降及移动至各化学溶液槽或各类槽室内进行相关作业，以在电路板表面沉积镍及金两种金属层。由此制程生产效率不佳，还存在化学药剂用量大、易污染等诸多缺点，为此本发明人开发了运用载具采逐片连续生产的化学沉积方法及设备，以多组载具个别承载电板路，采用逐片连续移动方式于多个化学沉积槽进行浸镀作业，虽然此种方式具有许多优点，但化学沉积镍与化学沉积金是共享同一个载具，经过多次不断运作后，共享载具会产生一些问题，例如载具经过化学沉积镍槽后，因镍离子容易析出成颗粒状的镍金属并附着在载具表面，再进化学沉积金槽，会使得金容易沉积附着在载具表面，产生金的损耗，并且每隔一段时间就必须将载具取出清理，也产生了人力、时间及费用上的成本。另外采用吊篮承载数电路板的浸镀方式，也存在此种问题，为此本发明思考改良之方法。

发明内容

本发明之主要目的是提供一种电路板交换载具的方法及系统，是于电路板化学沉积制程中，使用至少二套循环系统的载具，以化学镍金制程为例，化学沉积镍与化学沉积金分为不同循环架构，各自使用专用的载具，不再共享或混用，避免制程中载具同时附着不同金属(镍、金)的问题；因为金不会主动析出(沉积)，只会沉积在镍的表面，只要载具表面没有附着镍，金就不会沉积，也避免单价较高的金被浪费，及日后还要费时费力清除回收的问题，如此能节省生产成本且也能提升生产质量。

为实现前述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明为一种电路板交换载具的方法，其步骤包括：使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路板表面沉积第一金属层；将第一载具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽，去除所附着的化学药剂；将第一载具移至交换输送机，电路板自第一载具内取出，经交换输送机输送后再送第二载具内；将第二载具承载电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路板表面沉积第二金属层；将第二载具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽，去除所附着的化学药剂；以及将电路板自第二载具内取出。

一种电路板交换载具的系统，包括：第一循环系统、第二循环系统及交换输送机，其中：第一循环系统是将第一载具承载一电路板移入第一化学沉积槽内，并于第一化学沉积槽内对电路板表面沉积第一金属层；第二循环系统是将第二载具承载电路板移入第二化学沉积槽内，并于第二化学沉积槽内对电路板表面沉积第二金属层；交换输送机设置于第一循环系统及第二循环系统之间，交换输送机负责将由第一循环系统送来的第一载具取出电路板，并将电路板送入第二循环系统的第二载具内。

作为较佳优选实施方案之一，第一载具是于第一纯水槽内承载电路板，并在此等待移入第一化学沉积槽内；藉此能避免电路板在等待过程中，电路板表面的氧化(或钝化)。

作为较佳优选实施方案之一，交换输送机两侧各设有第二纯水槽及第三纯水槽，电路板是在第二纯水槽内自第一载具移出，并在第三纯水槽进入第二载具中。

作为较佳优选实施方案之一，第二载具是于第四纯水槽将电路板取出。

作为较佳优选实施方案之一，第一载具另承载一拖缸板，拖缸板也经第一化学沉积槽及第一水洗槽，拖缸板于交换输送机处被移出，不会进入第二化学沉积槽。