[发明专利]一种提高磁悬浮电机灌封胶电磁屏蔽性能的方法及灌封胶在审
申请号: | 202210634832.3 | 申请日: | 2022-06-07 |
公开(公告)号: | CN114958265A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 潘军林;黎超华;朱保及 | 申请(专利权)人: | 株洲众为科技有限责任公司 |
主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;H05K9/00 |
代理公司: | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人: | 王宏 |
地址: | 412000 湖南省株洲市石*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 磁悬浮 机灌 电磁 屏蔽 性能 方法 灌封胶 | ||
一种提高磁悬浮电机灌封胶电磁屏蔽性能的方法及灌封胶,采用高分子树脂灌封胶,在高分子树脂灌封胶添加混合改性石墨,利用混合改性石墨提高灌封胶电磁屏蔽性能。所述的混合改性石墨为通过对混合改性石墨材料的选择和处理对灌封胶电磁屏蔽体系进行优化,提高磁悬浮电机灌封胶的电磁屏蔽效果和导热性能。本发明利用混合改性石墨提高磁悬浮电机灌封胶电磁屏蔽性能,可以通过大小颗粒互配的方式,共同搭建效果极好的导电导热通道,从而提供极好的电磁屏蔽效果和导热性能。
技术领域
本发明涉及一种灌封胶的制作方法及其灌封胶,尤其是指一种提高磁悬浮电机灌封胶电磁屏蔽性能的方法及灌封胶;该种提高磁悬浮电机灌封胶电磁屏蔽性能的方法及灌封胶可以进一步提高磁悬浮电机电磁屏蔽性能;属于高分子灌封胶制作技术领域。
背景技术
环氧灌封胶因其具有良好的粘接性能、绝缘性能、耐候性能而被广泛应用于电机封装领域,但是在实际应用中,也存在刚性大易脆、耐高温性能差、耐温冲性能差等问题而被限制使用。
而磁悬浮电机是一种定子和动子无接触运行的特种电机,被广泛应用于磁悬浮列车、磁悬浮轴承、磁悬浮风力发电和磁悬浮人工心脏血泵等场合。在实际应用中,磁悬浮电机要求对电子元器件进行密封保护,隔绝电机外部的不利因素如潮气、粉尘、盐雾等对电机的影响。但是在某些特殊元器件内部,需要对电磁信号进行有效保护,防止信号损耗,需要选用电磁屏蔽灌封胶进行密封保护。同时磁悬浮电机一般功率都相对较大,发热现象更加明显,因此对密封材料的导热性和耐热性提出了更高的要求。
目前以环氧树脂为基体的环氧灌封胶可以有效的保护电机,被广泛应用于常规电机的密封保护,但是在电磁屏蔽灌封胶领域,环氧灌封胶存在两方面的劣势,其一,电磁屏蔽材料一般都需要添加较多的导电材料,常规的导电材料与环氧树脂相容性较差,因此无法达到较高的填充量,从而导致电磁屏蔽效果较差。其二,高填充量的环氧灌封胶,往往都比较脆,其耐高低温性能较差。另外,环氧树脂的耐高温性能都相对较差,从而极大的限制了电磁屏蔽环氧胶的开发与应用。但是环氧灌封胶相对于其他高分子材料,其粘接性能、机械性能、耐候性能都相对较好,因此研究高耐温高抗开裂电磁屏蔽环氧灌封胶具有极好的意义。为此很有必要对此加以改进。
通过查询检索为发现相同的技术报道,只有相关领域的技术文献,最为接近的由以下几篇:
1、专利号为CN201710631395.9,名称为“一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用”,申请人为:深圳天鼎新材料有限公司的发明专利,该专利公开了一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用,所述灌封胶由A组份和B组份组成;其中,A组份包括:20~45重量份的端乙烯基硅油、40~70重量份的导热填料,2~7重量份的含氢硅油、2~8重量份的Ni/石墨复合材料和0.005~0.0075重量份的抑制剂;B组份包括:20~45重量份的端乙烯基硅油、30~70重量份的导热填料、2~8重量份的Ni/石墨复合材料和0.10~0.15重量份的催化剂。该专利中虽然提到的石墨复合材料,但该专利不属于环氧灌封胶,对于石墨复合材料仅仅是强调是Ni/石墨复合材料,Ni/石墨复合材料通过将石墨置于镀镍溶液中进行镀镍制得;但是这种Ni/石墨复合材料与磁悬浮电机的环氧树脂灌封胶的相容性很差,直接应用会导致无法达到较高的填充量,从而导致电磁屏蔽效果较差。
2、专利号为CN202210098546.X,名称为“一种灌封胶及其制备方法和应用”,申请人为:湖南创瑾技术研究院有限公司的发明专利申请,该专利申请公开了一种灌封胶及其制备方法和应用。该灌封胶包括A组分和B组分,A组分包括环氧树脂、稀释剂、球状改性填料和片状银粉;B组分包括固化剂和固化促进剂;球状改性填料包括玻璃粉核体,以及依次包覆所述玻璃粉核体的石墨烯层和银沉积层。该专利提出在体系中加入球状改性填料和片状银粉用来提升灌封胶的导电和导热性能,导热系数最低为1.6W/(m·k),电阻率最大为6×10-4(Ω·cm),该灌封胶可以用于封装电子元器件;该专利虽说属于环氧类灌封胶,但没有考虑电磁屏蔽的问题,所加入的石墨烯主要是为了提高导热性能。
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