[发明专利]一种防硫化LED灯珠及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种防硫化LED灯珠及其制造工艺，包括导热材质的散热底座，所述散热底座上设有灯罩，所述散热底座的内部设有制冷腔，且所述制冷腔内设有制冷液，所述散热底座的顶部安装有半导体制冷片，且所述制冷腔内经拆卸机构设置安装有用于对制冷液温度进行检测的温度传感器，所述散热底座上还设有与制冷腔连通的压强调节管，所述压强调节管对制冷腔内制冷液的热胀冷缩进行调节，所述散热底座的底部安装有基板，所述基板上设有多个LED灯珠；所述灯罩的底部固定有面罩；所述面罩与灯罩之间设有密封机构。本发明使得基板处在由灯罩和面罩组成的密闭的空间的起到了防硫化的作用，并利用半导体片进行主动制冷散热，使得LED灯珠具有较长的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED灯珠技术领域，具体为一种防硫化LED灯珠及其制造工艺。

背景技术

LED灯作为第四代照明光源，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的容置槽、设置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽内的荧光胶。目前的LED灯珠的支架的底部，即容置槽底面部位通常为镀银层，而硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。目前为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，通常是采用在容置槽的底面及侧面直接涂上防硫化涂层，然后再将LED芯片通过固晶胶粘结在容置槽的底面上，这样虽然可以避免硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，但其容易导致LED灯珠在使用过程中出现荧光胶及LED芯片剥离、脱落的问题。因此我们对此做出改进，提出一种防硫化LED灯珠及其制造工艺。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种防硫化LED灯珠，包括导热材质的散热底座，所述散热底座上设有灯罩，所述散热底座的内部设有制冷腔，且所述制冷腔内设有制冷液，所述散热底座的顶部安装有半导体制冷片，且所述制冷腔内经拆卸机构设置安装有用于对制冷液温度进行检测的温度传感器，所述散热底座上还设有与制冷腔连通的压强调节管，所述压强调节管对制冷腔内制冷液的热胀冷缩进行调节，所述散热底座的底部安装有基板，所述基板上设有多个LED灯珠；所述灯罩的内壁上设有用于对灯罩内部气体中的硫元素进行吸附的除硫机构，所述灯罩的底部固定有面罩；所述面罩与灯罩之间设有密封机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述散热底座的外侧设有隔热层，散热底座上经定位架设置有安装座，且所述半导体制冷片的发热面上固定散热翅片。

作为本发明的一种优选技术方案，所述拆卸机构包括设置在散热底座上设有与制冷腔连通的螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹拧入有定位块，所述温度传感器固定在定位块的内端部且位于制冷腔的内腔中。

作为本发明的一种优选技术方案，所述压强调节管包括设置在散热底座上的且与制冷腔连通的腔道，所述腔道的外端部螺纹安装有盖帽，所述盖帽的内端部经弹簧杆里连接有塞块，所述塞块沿着腔道滑动，所述塞块的外壁上设有密封橡胶层。

作为本发明的一种优选技术方案，所述除硫机构包括设置在灯罩内侧壁上端的定位环块，所述定位环块上设有竖直插入的插腔，且所述定位环块的顶部设有盖板，所述插腔内放置有干式吸硫剂，所述定位环块的外壁上设有与插腔连通的通风孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述LED灯珠包括支架、设置在支架上的容置槽，设置在容置槽底面的LED芯片，所述容置槽的底面上设有环氧树脂隔离层，所述LED芯片的底面位于环氧树脂隔离层内，LED芯片的顶面位于环氧树脂隔离层的上方，所述容置槽的底部设有竖直向上的立柱，且所述立柱的外壁上设有多个微凸起，所述容置槽在位于环氧树脂隔离层的顶部设有荧光胶体，所述容置槽内壁设有向内凹进的异型密封环槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述立柱伸入到荧光胶体的内部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述容置槽的底面设有供环氧树脂隔离层嵌入的嵌入槽。