[发明专利]一种用于PCBA测试的散热装置及方法

说明书

本发明公开了一种用于PCBA测试的散热装置，包括：下固定冷板，靠近上压合板的一面其上表面设置有放置PCBA的凹槽，凹槽底部设置有散热垫；所述且PCBA设置放置在所述下固定冷板的上表面，所述PCBA中设置有通孔；上压合板，靠近下固定板的一面其下表面设置有与所述通孔相适配的压柱，所述压柱外侧嵌套压缩弹簧；所述上压合板带动压柱朝着靠近下固定板方向移动时，所述压柱插入所述通孔内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA背面的芯片与散热垫紧固紧密接触。本发明提供的一种用于PCBA测试的散热装置及方法，采用本申请装置可以快速实现PCBA和散热垫的紧固和拆卸，且能够达到更好的散热效果，有利于PCBA测试的效率提升。

技术领域

本发明涉及PCBA测试领域，尤其涉及一种用于PCBA测试的散热装置及方法。

背景技术

PCBA在测试过程中会产生大量的热量，为了不影响PCBA的正常性能，需要及时将热量散去。现有技术中PCBA测试过程中散热需要借助于散热垫等外界设备来完成，因此，在每次测试之前，都需要将PCBA与散热垫进行固定，以便于PCBA与散热垫充分有效解除，及时将热量传输至散热垫上。

目前还没有专门的装置用于对散热垫和PCBA进行固定，在每次测试之前，均需要通过螺丝的安装将二者进行紧固，测试完成之后，又需要通过螺丝的拆卸来移出PCBA，整个安装拆卸过程繁琐，浪费了大量的人力和时间，阻碍了PCBA测试的效率提升。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种用于PCBA测试的散热装置及方法，采用本申请装置可以快速实现PCBA和散热垫的紧固和拆卸，且能够达到更好的散热效果，有利于PCBA测试的效率提升。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于PCBA测试的散热装置，包括：

下固定冷板，其上表面设置有散热垫；且PCBA放置在所述下固定冷板的上表面，所述PCBA中设置有通孔；

上压合板，其下表面设置有与所述通孔相适配的压柱，所述压柱外侧嵌套压缩弹簧；所述上压合板带动压柱插入所述通孔内部，在压缩弹簧作用下使得PCBA背面的芯片与散热垫紧密接触。

进一步的，所述压柱贯穿所述上压合板，所述压柱远离所述下固定冷板的一端固定连接堵头，所述堵头下端固定连接压缩弹簧的一端。

进一步的，所述堵头外侧设置有与螺母连接的外螺纹，且所述外螺纹位于所述上压合板远离下固定冷板的一侧。

进一步的，所述下固定冷板固定在压合框架中，所述压合框架的边缘还包括导向柱，所述导向柱贯穿所述上压合板的边缘，且所述上压合板与所述导向柱滑动连接。

进一步的，所述上压合板远离所述下固定冷板的一侧连接气缸，所述气缸带动所述上压合板沿着所述导向柱进行移动。

进一步的，所述下固定冷板包括中空腔室，所述中空腔室内部设置有循环冷却单元，所述循环冷却单元包括蛇形分布的进液管和出液管。

进一步的，所述上压合板中设置有减重孔。

进一步的，所述下固定冷板中设置有散热孔，所述散热孔位于所述散热垫的底部。

一种PCBA测试散热的方法，包括如下步骤：

S01：将PCBA放置在下固定冷板的上表面，上压合板带动压柱进入PCBA的通孔内部，使得PCBA背面的芯片与散热垫紧密接触；

S02：对PCBA进行测试，测试过程中，PCBA中芯片产生的热量通过散热垫传递至下固定冷板进行散去；

S03：测试完成之后，上压合板上升，使得PCBA与散热垫分离，并取出下固定冷板上表面的PCBA。