[发明专利]一种印刷电路板的制作方法

说明书

本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：S1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；S2、对所述贴合后的第一基材进行电镀，得到电镀后的第一基材；S3、对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材，并对所述涂布后的第一基材进行分板操作，得到分板后的第一基材；S4、对所述分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板，线路转移膜具有精细线宽线距的特点，且深度达到线宽线距的1‑5倍，甚至更高，能够利用线路转移膜的特点形成铜，后续基于初始印刷电路板制成的印刷电路板的线宽线距能力可以在35/35um以下，且线路厚度可以达到线宽线距的1‑5倍，从而实现精细线路的同时，实现厚铜。

技术领域

本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的制作工艺一般存在如表1所示的几种：

表1现有PCB制作工艺

表1中的几种制作工艺均无法在实现精细线路(即线宽线距能力在35/35um以下)的同时，实现厚铜(即成品线路厚度可以达到线宽线距的1-5倍，甚至更高)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种印刷电路板的制作方法，能够实现精细线路的同时，实现厚铜。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：

S1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；

S2、对所述贴合后的第一基材进行电镀，得到电镀后的第一基材；

S3、对所述电镀后的第一基材进行涂布操作，得到涂布后的第一基材，并对所述涂布后的第一基材进行分板操作，得到分板后的第一基材；

S4、对所述分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板。

本发明的有益效果在于：在第一基材的一侧贴合线路转移膜，对贴合后的第一基材进行电镀，再对电镀后的第一基材进行涂布操作和分板操作，然后对分板后的第一基材进行蚀刻，得到初始印刷电路板，线路转移膜具有精细线宽线距的特点，且深度达到线宽线距的1-5倍，甚至更高，在贴合有线路转移膜的第一基材进行电镀，能够利用线路转移膜的特点形成铜，后续基于初始印刷电路板制成的印刷电路板的线宽线距能力可以在35/35um以下，且线路厚度可以达到线宽线距的1-5倍，从而实现精细线路的同时，实现厚铜。

附图说明

图1为本发明实施例的一种印刷电路板的制作方法的步骤流程图；

图2为现有技术中的半加成法制作流程图；

图3为本发明实施例印刷电路板的制作方法中的单层印刷电路板制作流程图；

图4为本发明实施例印刷电路板的制作方法中的双层印刷电路板制作流程图；

图5为现有技术中的半加成法的黄光制程流程图；

图6为本发明实施例印刷电路板的制作方法中的激光工艺流程图；

图7为现有技术的焊接示意图；

图8为本发明实施例印刷电路板的制作方法中的焊接示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，本发明实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：

S1、在第一基材的一侧贴合线路转移膜，得到贴合后的第一基材；