[发明专利]一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用

说明书

本发明公开了一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用，涉及印制线路板处理技术领域。该微蚀粗化液循环再生添加剂包括以下质量浓度成分：整平剂2‑20ppm，湿润剂100‑4000ppm，阳极缓蚀剂1‑10ppm，余量为水；所述的整平剂选自四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺烷基盐、十六烷基三甲基溴化铵中的一种；所述的湿润剂选自十二烷基二苯醚二磺酸钠、月桂酸‑丁醇酰胺硫酸钠、4.8‑二丁基萘磺酸钠中的一种；所述阳极缓蚀剂选自8‑硝基喹啉、邻二硝基苯、三硝基苯酚中的一种。本发明提供的再生添加剂可直接添加到微蚀粗化液中使用。添加之后微蚀粗化液电铜效率能提高50‑80％，回收铜质量较好。铜含量降低后的微蚀粗化液微调后可直接重新回生产线使用，微蚀粗化液循环使用寿命显著提高。

技术领域

本发明属于印制线路板处理技术领域，具体涉及一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用。

背景技术

在印制电路板制程中，为了增加干膜、油墨等聚合物类物质与铜面的结合力，普遍采用微蚀粗化工艺对铜表面进行前处理。微蚀粗化工艺中通常使用微蚀粗化液进行微蚀粗化，微蚀粗化液组分包括硫酸75-85g/L，双氧水20-28g/L，铜离子5-25g/L。微蚀粗化液在微蚀粗化工艺后会产生大量含铜废液，进而影响微蚀粗化液后续的微蚀粗化效果。对于这些含铜废液最理想的方式是进行回收循环利用。关于铜蚀刻液的循环利用的方法很多，已在实际中应用的有：

(1)低温冷却法。该方法用于硫酸/双氧水型粗化微蚀液，利用硫酸铜在不同温度溶解度相差较大的特点，通过冷却槽液使较高浓度的硫酸铜溶液析出硫酸铜，然后再将低浓度的硫酸铜溶液回用，形成回收循环；该方法能够有效回收硫酸铜，使槽液循环使用。但该方法需要额外的制冷设备，并且槽液冷却后还需要升温至工作温度。因此，铜回收的能耗较大。

(2)萃取法。该方法用于碱性蚀刻液，以铜萃取液为中间介质，降低高铜碱性蚀刻液的铜浓度，然后低铜浓度的碱性蚀刻液回收循环使用。

(3)电解法。如专利CN102321908 A，该方法多用于铜蚀刻液的循环再生。酸性氯化物型铜蚀刻液的含铜量很高，通常≥120g/L。为达到循环利用的效果，系统采用“隔膜电解工艺”，通过隔膜分为阴极室和阳极室，在通电及极板的作用下发生电解反应，阴极室内析出回收铜；在阳极室一价铜被电解氧化成二价铜，然后铜含量降低的槽液进入混合槽后再生利用。但氯化物型微蚀粗化液的铜离子浓度较低，一般≤50g/L。因此，使用电解法不能实现有效的循环回收。

目前通常使用化学法回收铜，例如专利CN114395789A中涉及一种PCB电镀制程中铜的循环再生利用方法。但是该方法并没有实现真正意义上的循环再生。

综上所述，现有技术中的缺点在于：

1、低温冷却法的能耗较高。同时氯化物的溶解度受温度影响较小，冷却法不适用氯化物。

2、萃取法的基本原理是氢氧化钠进行中和形成氧化铜沉淀。因此，实际上仅实现了铜的回收，并不能使微蚀粗化液循环再生使用。

3、电解法在分离提铜过程需要含铜溶液具有较高浓度，对于铜含量较低的微蚀粗化液的电铜的效率很低，且直接回收铜的质量很差，需要进一步处理；同时在电解降铜过程中会使微蚀粗化液的有效成分比例失调，微蚀粗化液循环使用的寿命很短。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用，以整平剂、湿润剂、阳极缓蚀剂复配，得到的线路板微蚀粗化液循环再生添加剂可直接添加到微蚀粗化液中使用。添加之后，微蚀粗化液的电铜效率能提高50-80％，回收铜质量较好。铜含量降低后的微蚀粗化液微调后可直接重新回生产线使用，微蚀粗化液循环使用寿命显著提高。具体包括以下技术方案：

第一方面，提供一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂，包括以下质量浓度成分：

整平剂                        2-20ppm，